專訪 - 21ic中國電子網

后疫情時代新常態下，上云或成為企業生存關鍵

經歷了一年多的全球疫情抗爭，當前美國的累積確診率已經超過10%，同時隨著各種疫苗的面世，各國致死率下降、接種率和自然抗體率提升，其實在新冠在全球已經逐漸被視為為一種“大流感”，后疫情時代的新常態將會在全球開啟，可以預見到全面的復工復產即將開啟。在疫情盛行期間，我們可以看到全人類生活方式的轉化，各行各業上云是重要趨勢。而據亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區執行董事張文翊女士近期在亞馬遜云科技中國業務戰略媒體溝通會上的分享，疫情后時代新常態下，上云不再是錦上添花，更成為企業生存的關鍵。企業需要重塑來保持生命力，而上云是重塑的關鍵重塑（re:Invent）這一主題是亞馬遜云科技（下文簡稱AWS）近年來一直在強調的主題，在此前的多次活動中，常用Fortune的世界500強名單變化來作為說明——50年前500強企業如今只剩下17%仍在列。20年前500強企業中如今在列也僅剩50%。放眼整個世界經濟發展成長的過程中，企業時刻面臨著各種各樣的挑戰。時刻保持敏銳的洞察力，定期完成自我重塑才能保持持久的生命力。去年以來的疫情，更是放大了不少企業本身存在的系統隱患，帶來了更大的沖擊。據張文翊女士分享，從亞馬遜的全球客戶的服務經驗來看一共有三個趨勢：趨勢一，疫情推動了整個企業的重塑，很多企業也積極擁抱云，利用云的敏捷性、彈性和成本節約的優勢來快速響應外部的變化和改善他們的成本。趨勢二，越來越多的企業直接在云上進行創新，全方位盤活數據，開展人工智能、機器學習、物聯網業務。他們除了能讓數據服務于日常的運營之外，更推出了一些創新的用戶體驗，也加速了他們的業務數字化和智能化。趨勢三，企業正在加速全球業務布局，無論是中國企業向海外拓展，還是跨國公司發展中國業務，都在利用亞馬遜云統一的技術架構來快速地進入業務的落地。持續增加云生態立體投入，做數字經濟增長引擎作為云服務的發明者，亞馬遜云科技已經具備了全球領先的云服務優勢，首先在硬件基礎上，擁有25個地理區域、80個可用區，服務了245個國家；有了這樣的很好的基礎，并持續地在符合上云安全合規的要求下，對于全國各行各業不同體量的百萬活躍用戶持續提供服務，在這期間積累和收集了成熟和豐富的全球客戶實踐經驗。除了亞馬遜云外，亞馬遜主體本身優勢的電商、智能設備、物流等構件的全球業務體系，也為客戶提供了強大支撐。在Gartner《云基礎設施和平臺服務魔力象限》報告中連續十年被評為領導者。重塑不僅僅是對于亞馬遜云科技的企業客戶而言的，對于亞馬遜云科技自身同樣也是持續貫徹的理念。雖然處于領先的位置上，但亞馬遜仍積極探尋和發明更多適用于客戶需求的新的服務，并持續在云生態的上下游實現投入。在中國這邊，亞馬遜云科技計劃將兩個可用區進行擴建和增加。據張文翊女士分享，在寧夏區域將進行二期擴容，預計二期的擴容新增的廠房設計面積、可支持的計算容量將會達到一期的1.3倍；在北京將會發布第三個可用區域。在2020年亞馬遜云科技發布了機器學習的重點服務Amazon SageMaker，大大降低了客戶開展機器學習的技術和資源門檻，提高了機器學習的開發效率。今年又發布了基于自研云原生處理器Amazon Graviton2，近期也把剛剛在re:Invent上發布的多個SageMaker核心功能落地了北京區域和寧夏區域，也屬于全球比較早落地的區域之一。寧夏區域從2017年正式商用以來，受到了數以千計中國客戶的歡迎，二期的擴建也會進一步提高其云服務能力，北京區也一直是亞馬遜云科技在中國的重要根據地之一，這兩個區的擴展將會更好地幫助客戶擁抱數字化、智能化，加快重塑步伐。在人才培育方面，亞馬遜云科技也實現了從青少年、到中學、高等教育乃至在職人員的多種不同的培訓計劃。據張文翊女士分享，亞馬遜云科技與清華、北大等全國200多所院校達成了合作，開發了28門定制的課程，已經有超過20萬的學生受益。現在也有超過20萬客戶和合作伙伴的員工接受了云計算和各種計算領域的培訓和認證。放眼全球，亞馬遜云科技宣布到2025年將在全球投入數億美金，為200多個國家和地區的2900萬人提供免費的云計算技術的培訓，來助力于他們提升他們的技術能力。在此次發布會上，亞馬遜云科技還和華米科技達成了戰略合作，支持華米科技涵蓋70多個國家和地區的“芯端云”的戰略，來提升其全球競爭力。隨著疫情發展態勢的逐步穩定，后疫情時代將會迎來全面復工復產的浪潮，而如何搶奪先機，獲得決勝機會，完成企業重塑，上云是關鍵操作。亞馬遜云科技針對全球深入的本地化服務和全球性的業務結構，將會是這些企業的最好選擇之一。

時間：2021-04-02 關鍵詞： AWS 云計算數據中心機器學習
華為也能用的Armv9，引發市場新的競爭力

Arm架構在如今的電子行業中可以說是無處不在。自1990年Arm公司正式成立Armv4架構到2011年Armv8架構，短短21年架構經過了5次重大升級。而Armv8意味著Arm正是從AArch32邁進AArch64，憑借強大的實力在過去的五年基于Arm架構的設備出貨量超過了1000億。十年轉瞬，Armv9架構終于露出廬山真面目，適用于Arm全系列芯片的Armv9架構，這次的升級瞄準的則是日益強大的安全、人工智能（AI）和無處不在的專用處理的需求。實際上，Armv9架構的推出也與正預示著行業的發展方向。憑借新架構，Arm提出了3000億的目標。 Armv9的三個技術特性根據Arm高級副總裁、首席架構師兼技術院士Richard Grisenthwaite的介紹，Armv9架構是基于Armv8既往成功的基礎，并增添了針對矢量處理的DSP、機器學習ML、安全等這三個技術特性。 Armv8之所以“統治”市場十年之久，最大的升級點便是引入了64架構，即AArch64，這也是Arm版本升級最大的一次改變。除此之外，AArch64摒棄了此前的處理器模式、優先級級別等傳統概念，提出了EL（Exception level），并在兼容設計上定義了兩套運行環境ES（Execution state）。這些也都被Armv9所繼承，可以說Armv9是集大成者，將Arm三十多年的核心完美繼承下來。矢量處理的DSP、機器學習ML處理能力提升要歸功于可伸縮矢量擴展（SVE2）和矩陣乘法指令的引入。相比SVE的128位矢量，SVE2可以支持多倍128位運算，最多2048位，因此才有如此魔力可以增強對在CPU上本地運行的5G系統、虛擬和增強現實以及ML工作負載的處理能力。根據Richard Grisenthwaite的介紹，SVE2增強多項DSP和機器學習ML處理能力，例如Scatter-Gather DMA直接存儲器訪問，把它放到CPU架構中，能實現更多的循環，更大的DSP處理能力，從而支持更多的并行化。安全能力提升則主要是通過Arm推出的全新的機密計算架構CCA（Confidential Compute Architecture）實現，根據介紹CCA通過打造基于硬件的安全運行環境來執行計算，保護部分代碼和數據，免于被存取或修改，甚至不受特權軟件的影響。同時還將基于此前的TrustZone安全技術引入動態創建機密領域(Realms)的概念，機密領域面向所有應用，運行在獨立于安全或非安全環境之外的環境中，以實現保護數據安全的目的。 Armv9在算力上的提升提到架構的升級，就離不開算力這一個話題，Armv9架構能夠為Arm后兩代產品提供30%的性能提升。根據介紹，以智能手機等移動平臺使用的Cortex-X/A系列為例，X1/A78這一代的性能相比16nm A72提升2.5倍，下一代的Matterhorn架構及Makalu架構會保持30%以上的IPC性能提升。除了CPU性能以外，Armv9還非常重視整體的性能提升，包括降低內存延遲（從150ns降至90ns）、頻率提升（從2.6GHz到3.3GHz）內存帶寬（從20GB/s到60GB/s）、緩存等。 Richard Grisenthwaite強調，Arm在新一代架構Armv9上將保持這個速度，預計未來兩代移動和基礎設施CPU的性能提升將超過30%。，這個數據是根據業界標準評測工具來衡量的，而且這樣30%的算力提升完全是憑借于本身的架構而不是借助于制程工藝來實現。另外，隨著摩爾定律正在放緩，如何進一步提升算力呢？他認為，Arm將通過最大化地提升頻率、帶寬、緩存大小、并減少內存延遲，以最大化CPU性能。除了CPU，Arm還表示Mali GPU會增加更多高級功能，例如VRS可變幀率渲染、RT光線追蹤及其他高級渲染技術等。由Armv9引發的市場競爭力實際上，在去年Arm發布Arm? Cortex?-M55處理器和Arm Ethos?-U55神經網絡處理器(NPU)兩款重磅“性能炸彈”時，就已開始蓄力發展人工智能（AI）。Cortex-M55是Arm歷來AI能力最為強大的Cortex-M處理器，能夠大幅提升DSP與ML的性能，同時更省電。反觀行業趨勢，應用開始要求提供更高的數字信號處理（DSP）性能，實時算法的復雜程度增加和浮點算法趨勢下，DSP核或硬件加速單元越來越多被部署內嵌在器件之中。DSP一直影響著下一代產品創新，這是因為許多算法在字長和動態范圍有著很高的要求，DSP可免去定點到浮點的轉化工作加速產品上市，另外DSP浮點計算成本越來越接近定點計算。正因如此，便形成了Arm+DSP內核的黃金搭檔。另外，行業也正在將越來越多的機器學習工作負載變得更加普遍，雖然機器學習有著許多專用的加速器，不過相比來說大量的小范圍機器學習的主力仍然是CPU，因此矩陣乘法指令成為關鍵。在安全性能上，Arm曾在此前進行了多維度的功能增強，包括PSA認證、TrustZone等。目前PSA認證已經有有超過35個合作伙伴提供的60多種認證產品，而新推出的CCA則也將基于TrustZone提供更加安全的架構。從Armv9著眼的點來看，行業正逐漸對算力功耗平衡性和安全性能要求提高。Arm架構可用在物聯網的大部分設備之上，因此對這兩項要求更加吃緊。大數據時代爆炸量的信息增長下，一方面將計算分成了多個維度，另一方面將會對數據安全提出更高的要求。根據Arm的介紹，搭載ARMv9處理器的芯片最快在2021年年底就會面世，物聯網發展日趨成熟，這個時間點恰好提升競爭力的好時機。市場或將擁有追求極致計算性能的高端產品、超低功耗的省電高手、主打安全可靠的產品。而Armv9經過架構的更新，能夠從底層和非制程方向進行大改革，相信能為市場帶來新的競爭力。而在廣為受關注的國內授權問題上，Arm強調：“Arm既有源于美國的IP，也有非源于美國的IP。經過全面的審查，Arm確定其Armv9架構不受美國出口管理條例(EAR)的約束。Arm已將此通知美國政府相關部門，我們將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。”

時間：2021-04-02 關鍵詞：華為 ARM
應用處理器的PPA再進化，輕松實現邊緣端AI/ML部署

近年來在邊緣端的算力需求的提升是一個趨勢，所以MCU廠商的新品的主頻都已經向上到了GHz級別，用上了多核的架構；而應用處理器廠商也向下探，推出更易用的跨界應用處理器，例如NXP的i.MX RT系列。現在新的趨勢是將人工智能（AI）和機器學習（ML）的細分應用下沉到邊緣端，實現更加智能的邊緣端應用。這種AI和ML在邊緣端的部署，對于處理器的性能、功耗、連接性和安全性都提出了更高的要求。為了響應這些新的設計需求，NXP宣布其EdgeVerse?產品系列新增了跨界應用處理器，包括i.MX 8ULP、經Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列和新一代高性能智能應用處理器i.MX 9系列。在i.MX應用處理器媒體溝通會上，恩智浦大中華區工業與物聯網市場高級總監金宇杰，恩智浦邊緣處理事業部軟件研發總監翁鐵成和恩智浦邊緣處理事業部系統工程總監王朋朋進行了精彩的分享。實現安全和能效提升：EdgeLock和ENERGY FLEX 在最新的i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS和i.MX 9系列跨界應用處理器中，我們可以看到EdgeLock?安全區域和ENERGY FLEX架構的出現。從名稱上我們就可以看出，EdgeLock?安全區域主要是確保邊緣設備的安全性，而Energy Flex架構提供了多種不同的功耗管理模式。據翁鐵成先生介紹，安全正是NXP非常重要的標志技術之一，EdgeLock涵蓋了密鑰管理、信任根處理、各種豐富的加解密處理，設備范圍的安全智能也包含其中。安全策略啟動和信任根方面是使用了EdgeLock2Go的技術，該技術的信任根包含在EdgeLock里面，可以通過信任根與EdgeLock的云服務做交互，保證其實現安全的認證。例如NXP可以將AZURE SPHERE的信任根結合到Edge Lock中，這樣開發者也可以享用到AZURE SPHERE提供的安全的云服務。針對異構的i.MX應用處理器，NXP還提供了全新的Energy Flex技術。Cortex-A35的核本身就具備高效和節能的特點， Cortex-M33作為實時處理的核也具備低功耗的特質。再將GPU、DSP加入處理器內，基于Energy Flex技術可以將一個應用處理器配置出大約20多種不同的能耗配置，針對不同的工作負載提供更為細致的功耗配置和響應，從而降低最終應用的整體功耗。在domain間進行不同工作負載的轉換時，其實也會存在受到旁路攻擊的風險，而EdgeLock也具備一個獨特的“功率感知”的能力，可以智能地跟蹤功率轉換，采取一些干擾措施來增強抵抗和阻止新興的攻擊面。通過NPU實現邊緣端本地AI/ML應用對于做嵌入式開發、進行邊緣端設計的工程師而言，學習完整的AI和ML的算法和應用，然后進行實際的本地應用部署，這是一件非常費時費力的事情。這也是當前嵌入式工程師在進行邊緣端的AI/ML應用開發時面臨的難題。而NXP也積極地通過戰略投資、生態合作的一系列舉措來推動邊緣人工智能的新浪潮，從而在一系列嵌入式設備中構建經濟高效的人工智能解決方案。據金宇杰先生分享，NXP的應用處理器是希望幫助普通的公司和開發者也可以進入到自己所需的細分AI領域，實現輕松的邊緣AI構建。多個細分的模型算法在云端都已經慢慢成熟，所以在i.MX平臺就像一個轉換器一樣方便，直接從邊緣端拿到數據進行本地的處理就可以，這個概念叫做BYOD（Bring Your Own Data）。在硬件層面，NXP通過將Arm Ethos-U65在應用處理器中嵌入，積極推進microNPU的概念。microNPU可以達到0.5TOPS的算力，恰好是為了補充i.MX 9的512GOPS和i.MX 8M Plus上2.5 TOPS之間的這個空白，所以整個的產品的布局出來之后，不同的AI算力需求的智能邊緣端都可以找到合適的能耗比的硬件平臺。在軟件層面，NXP 發布了eIQ機器學習（ML）軟件對Glow神經網絡（NN）編譯器的支持功能，針對恩智浦的i.MX RT跨界MCU，帶來業界首個實現以較低存儲器占用提供更高性能的神經網絡編譯器應用。所以i.MX這樣整體的一個硬件和軟件的平臺出來后，對于傳統的嵌入式開發的設計者而言，可以快速實現邊緣端AI/ML的部署，將自己的想法借助AI/ML的力量落地。以前，嵌入式MCU開發者的一個較為集中的痛點是需要應用處理器的高性能，但難以適應應用處理器的架構的變化、學習成本較高。NXP用i.MX RT系列跨界應用處理器很好的解決了這個痛點，市場也通過訂單給予了NXP積極的肯定。現在，AI/ML的細分應用在邊緣端部署將會是另一個集中的痛點，能夠幫助設計者解決這一痛點的平臺，想必也會贏得開發者的青睞，獲得更多市場份額。

時間：2021-04-01 關鍵詞： NXP 人工智能應用處理器邊緣計算
端側AI應用如何落地？安森美半導體通過RSL10智能相機拍攝平臺給出答案

人工智能的概念起源可以追溯到1956年，John McCarthy在達特矛斯會議上提出了“人工智能”這一概念。而在2018年前后隨著諸多人工智能專用芯片的初創公司出現、眾多具有未來感的應用場景的曝光...人工智能話題真正被大眾熟知和熱捧。這種廣義的AI的話題似乎在最近幾年削弱了很多，但其實在AI正在各個細分領域進行下放和落地。現在我們可以看到，其實在各種各樣的物聯網端側設備中，也可以實現AI和ML的諸多應用。圖：RSL10 智能相機拍攝平臺當然受限于供電、算力等等端側特定場景的要求，端側AI的應用落地需要結合端側的實際場景。最近安森美半導體推出的全新智能相機拍攝平臺，就給了業界一個端側AI應用的很好啟發。近日筆者專門采訪了安森美半導體亞太地區方案中心的市場營銷工程師賈鵬先生，他對于RSL10這一全新平臺進行了精彩的分享。賈鵬（安森美半導體亞太地區方案中心市場營銷工程師）將AI圖片識別部署到物聯網端點圖像識別是AI的典型應用案例之一，在端側也有著諸多實際應用需求。安森美半導體的RSL10 智能相機拍攝平臺就是為端側實現了圖像采集的功能，并通過低功耗藍牙來實現數據傳輸，通過云端AI來智能識別物體。RSL10 智能相機拍攝平臺中包含了安森美半導體的多個成功的芯片，其中包括藍牙低功耗的RSL10 SIP、ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模塊、多種傳感器芯片和電源管理芯片等。據賈鵬先生分享，RSL10智能相機拍攝平臺最獨特的一點是它提供了一種超自動化應用的典型思路：傳感器觸發（條件）- 拍攝（動作）- AI識別 - 獲取信息并處理。我們在相關的介紹中可以看到，在實際應用中，開發者可以將RSL10 智能相機拍攝平臺配置成一個端點，設置特定的時間、環境變量作為觸發條件。例如在某個時間段，或者環境溫濕度達到觸發值時，平臺自動將圖像發送到云端進行分析，云端通過圖像分析來給出相應的反饋的決策。據賈鵬先生分享，RSL10智能相機拍攝平臺的圖像可以上傳至亞馬遜AWS，AWS在云端提供了圖像識別服務，能夠識別大部分用戶拍攝的物體，為后續的數據處理提供了可能。雖然RSL10智能相機拍攝平臺的成品度非常高，但對于不同的客戶仍可以根據自己的實際情況在不同的步驟進行設計，實現具備差異化的產品研發。除了安森美現在提供的所有相關資料之外，賈鵬先生表示安森美半導體的技術服務團隊也可提供現場支持。端側AI應用需符合端側應用條件要求當我們提到物聯網端側的應用，功耗、成本和可靠性等都是最為重要的設計考量。同樣的，端側AI的部署也都需要考慮到這些因素。據賈鵬先生介紹，RSL10智能相機拍攝平臺的超低功耗是其重要特點之一：RSL10智能相機拍攝平臺有連續拍攝和正常拍攝兩種模式，一塊1700 mAh的充電電池能夠支持它在全傳感器工作并保持藍牙低功耗(BLE)時刻連接狀態下正常使用約半年（此狀態下平均功耗小于2 mW）。筆者還關注到RSL10智能相機拍攝平臺中搭載的ARX3A0圖像傳感器的每秒幀數可以達到360，遠超現在主流手機的30 fps、60fps的水準。但據賈鵬先生分享，ARX3A0圖像傳感器擁有的高幀率特性，主要是為了眼球跟蹤、VR/AR等需要高速攝影的應用場景。但在RSL10智能相機拍攝平臺中ARX3A0圖像傳感器以較低幀率就可以滿足端側的采集需求，這樣也不會對與藍牙數據傳輸即時性、整體的平臺功耗產生過多的壓力。當然我們可以看到這種硬件上的參數富裕也給了設計者更多個性化發揮的空間。賈鵬先生表示，Edge AI是新的發展方向，它能夠把數據處理分析過程從云端搬回本地，來避免網絡傳輸延遲和潛在的隱私安全問題，同時可以大大減少成本。在未來的圖像傳感器里，不僅僅包含模擬數字信號處理，人工智能算法也會被加入加快圖像傳感器的高度智能化，從而使系統能夠通過新的計算和決策提供更快更準確的結果。而受限于端側的有限資源，我們需要更有效的算法支持來平衡計算能力和功耗。對于安森美半導體這樣具有非常寬廣的產品組合的廠商而言，除了優勢的單品外，還可以提供非常多豐富的解決方案。RSL10智能相機拍攝平臺就是其中之一，它為業界的端側AI應用提供了很好的范例和啟示。相信我們也可以在諸多實地應用中看到它的身影。

時間：2021-03-26 關鍵詞：安森美半導體 AI RSL10
示波器和記錄儀二合一，能夠碰出哪種“火花”？

近年來，電子行業的發展速度驚人，日新月異的技術測量領域也迎來了新的挑戰。測量領域對于高速、高精度、更長時間記錄結果有了越來越高的要求。除此之外，軟硬結合是近幾年發展的關鍵詞，強大的硬件功能離不開一體化的軟件平臺。可以說，示波記錄儀是硬件的“聽診器”，而軟件則是人機交互的一扇“窗戶”。在這樣的背景之下，Yokogawa（橫河計測株式會社，下文簡稱“橫河”）在2021年3月24日正式發布了高精度數據采集系統DL950示波記錄儀和IS8000集成測量軟件平臺。創新基因植根橫河所謂示波記錄儀就是數據記錄儀和示波器的結合，前者以長期、高精度、多通道和多信號種類為特點，后者則以高速采樣和豐富的觸發為特長。橫河所開發的示波記錄儀則結合了二者最有價值的專長，以創新型產品稱霸這方面市場。根據介紹，橫河早在1984年就開始嘗試結合示波器和記錄儀的優點，開發全新的高速記錄設備。為了追尋更好的機械設備動態記錄，橫河不斷提高采樣速度、頻率、帶寬、分辨率、通道密度、物理測量面積、存儲深度，以實現更精準的測量，發布了一個又一個顛覆市場的創新型產品。 1969年，型號為2915的電磁示波儀是橫河的多通道經典產品；1984年，橫河推出型號為3655的分析記錄儀，這是橫河首款記錄儀產品，并且是一款內存記錄的記錄儀。彼時兩款產品分別作為示波器和記錄儀經典產品還沒有合并到一起，但“創新基因”已深深植根在橫河之中。 2002年，DL750示波記錄儀正式面世，兼具示波器和記錄儀優點的一體化產品成功被應用在各個行業，同時也標志著模塊化結構產品的開端；2010年，DL850和DL850V示波記錄儀發布，這是橫河的第三代記錄儀產品，主打實時分析并成為了十年經久不衰的產品；2013年，DL850E和DL850EV示波記錄儀發布，升級了串行總線監測功能。時間回歸2021年，第四代的記錄儀DL950示波記錄儀正式發布，這款產品凝聚了橫河五十多年在高速數采儀器領域的沉淀，以PC數據流為首要創新的一代跨時代產品。硬核參數功能構筑新產品 DL950示波記錄儀即為2010年所發布的DL850和DL850V示波記錄儀系列的升級產品，這款產品將采樣率升級到了200MS/s并可通過10Gbps以太網高速數據傳輸至PC，全新搭載12.1英寸大尺寸觸摸屏，操控上既可以使用觸控也可使用機械按鍵。一并被發布的還有兩個全新的輸入模塊，分別是720212和720256，前者能夠以200MS/s的采樣速度讀取數據，后者能夠以10MS/s的采樣速度從四個輸入通道讀取數據。存儲上，支持8G點大內存和20秒連續捕獲，即使是以200MS/s的速度，也不會錯過任何信號變化；也支持512GB內部SSD記錄，可以高達2MS/s的速度進行長時間記錄，還可以記錄雙捕獲波形，對于車內耐久性測試和罕見自發事件的捕獲非常有效。模塊上，支持隔離插拔模塊、多單元同步，每臺DL950擁有8個插槽。與此同時，DL950可同時連接5臺進行同步測量，假設每臺DL950均插滿720256模塊（4輸入通道），則可最多擁有高達160CH的多單元同步進行（4CH x 8插槽 x 5臺）。從而可同時使用5臺160CH測量重量、壓力、位移、振動、扭矩和其他參數，以便分析數據之間的相關性。不過，目前來說，DL950僅支持同型號的同步測量。功能上，擁有車內串行總線分析（CAN、CAN FD、LIN、SENT），可顯示電壓、溫度等各類參數的數據信息波形。除此之外，還搭載實時數學運算、觸發時動作和GO/NO-GO判斷、高抗噪性、歷史異常波形回放功能等。值得一提的是，“閃存采集”也即將發售，DL950可在任何不能攜帶PC的場所捕獲數據，提供高達20MS/s的速度長時間記錄到內部閃存。閃存為非易失性，因此即使在關閉電源后，捕獲的數據也會保留在儀器中，測試結束后可將數據傳輸到PC上。據現場介紹，“閃存采集”是一種全新靈活的方式，高速數據流無需電腦，適用于車載、現場測量。集成化的軟件平臺強大的硬件離不開軟件生態環境，許多企業也從純硬件逐漸“偏軟”，這是因為數據自身的“魔力”遠超想象。DL950則也是在這一世代，迎來重大的功能升級，即IS8000軟件平臺。發布會現場，橫河在介紹IS8000軟件平臺時坦言，實際上工程師在開發過程中需要花費大量時間進行測量、存儲、分析，這是因為開發流程中不僅存在大量不同UI的不同軟件，還需要利用不同軟件、不同數據格式去控制不同儀器。基于此，開發了IS8000這一軟件平臺，這是一套能加速工程流程的集成解決方案。IS8000整合了客戶的測量流程，整合了時間序列各種物理數據，整合了各類測量數據。值得一提的是，IS8000并不是一款專用軟件，而是通過平臺上添加可選軟件來滿足客戶各種需求的平臺。結合本次發布的DL950和IS8000上的10GbE選件，最多可以以10M點/秒的采樣率在PC上實時存儲多達8個通道的數據。對于高速、多通道輸入(如門信號和多相變頻器的開關波形)，現在可以實現更長的記錄時間。 IS8000支持DL950示波分析儀和WT5000高精度功率分析儀的在線數據采集，旗下產品的遠程控制和設置、采集數據下載、數據文件導入，以及高速攝像頭和RAM監視器等統一。需要注意的是，DL950的高速數據實時傳輸PC是其主打亮點之一，而通過IS8000一體化軟件平臺的支持下，所有相關數據都被以統一格式保存在同一平臺之下，數據的作用能夠被充分釋放。 DL950要解決的技術課題市場的需求無疑是驅動研發的重要力量。據橫河介紹，市場對示波記錄儀的需求升級主要在測量能力和生產力兩方面。 1、測量能力：主要包括帶寬和通道。電子控制技術不斷進步進程下，需要更加快速的開關功率器件，也需要更復雜的電機與執行器控制，諸如近兩年的SiC功率器件和大規模FPGA的部署。采樣快速變化的波形需要快速采樣，實現這項要求必須有更高的帶寬。另一方面，電氣化目前的進展之下需要多點測量，具體表現在電動汽車中的電機和逆變器的數量不斷增加，備用系統的后備系統的冗余設計和綜合評價需求明顯。由此引發測量多個信號的需求，利用更多通道進行綜合測試和評價。 2、生產力：高速數據實時傳輸PC、同步測量和易用性是增強生產力的必備功能，也是主流廠商逐漸布局的領域。越來越完善的軟件系統，推動行業將測量數據保存在電腦上，供進一步分析或存儲。由于更高的通道數、采樣率和分辨率推動了數據量的增加，強烈要求縮短PC數據傳輸時間。當然，為了實現精確的分析，需要其他工具之間的時間同步。不過，隨著功能越來越來豐富，也帶來設計菜單復雜的缺點，觸摸屏是實現直觀操作的一種方式，但它的弱點是在電機、變頻器測量等惡劣條件下不一定穩定。那么，DL950又是如何從技術方面，解決上述所說的挑戰？根據橫河介紹，主要集中在以下四點： 1、模擬前端性能提升，可更好地觀察信號：實際上，信號質量并不單單由A/D轉換器的性能決定，將信號引導到A/D轉換器的模擬電路必不可少，但空間非常有限。 DL950優秀的模擬技術是克服這一技術難題的關鍵，表現在參數上則是更高的帶寬和卓越的共模噪聲抑制。2通道40MHz帶寬比以往帶寬提高2倍、4通道3MHz帶寬比以往提高10倍，而新模塊的模擬前端電路設計實現了最佳的共模噪聲抑制性能。 2、彈性化的同步功能：在同步功能上，橫河分別可在用于同步的數字PLL和IEEE 1588精準時間協議實現±（30ns+1 sample）和±150ns的精度。時鐘同步是實現多單元同步測量的關鍵，橫河的數字技術則可實現5個單元之間的PLL功能，除此之外，光纖的連接方式，實現了使用方便和良好的抗噪聲性能。 “IEEE精確時間協議” 則主要用于計算機網絡，橫河將此技術運用到測量儀器之中，通過以太網實現了不同工具之間的精確同步操作。 3、提高生產率的性能（數據優化和快速數據流）：據介紹，通道之間的傳輸速度不同，模擬電壓和邏輯電壓屬于快信號，電流、應變、加速度為中信號，溫度則為慢信號。因此，DL950則實現了每個輸入通道的單獨采樣率設計，即使在同時測量高速信號和許多慢信號時，數據大小也可以優化。另一方面，為了避免CPU瓶頸，DL950中實現了數據流的特殊路徑，通過10G以太網實現“高速公路”，初步計劃數據流速度被限制在160MB/s，但它還有更高的潛力。 4、可用性強，穩定可靠：交互操作是示波分析儀的重要性能之一，DL950則采用了“觸屏操作”與“常規機械按鍵操作”的組合。據介紹，由于觸屏操作在很多情況下會變得不穩定，用按鍵/旋鈕操作比觸屏更直觀和精確。因此，經過橫河的慎重考慮，決定即使在觸摸屏關閉的情況下，按鍵和旋鈕也能保持穩定運行。散熱性能則是示波分析儀穩定工作的重要基礎之一，但恰好相反的是提高性能依賴于高級的處理器，但它們的高能耗會產生大量熱量。DL950的冷卻系統為穩定可靠的測量性能提供了理想的環境，通過精確的模擬和樣機的實際測試，控制了各種情況下的氣流。總結 “無需模仿，更不跟風”是橫河在新品發布的邀請函上所注，實際上，原創設計出示波記錄儀的這家公司正是以創新產品獨立于市場。通過在硬件上的硬核升級和一體化軟件平臺的支持下，使得汽車和工業領域、電力/能源行業、產品研發領域能夠快速評估所有電器和機械測試。而豐富的插拔模塊、探頭和附件，則可為測試帶來更多的選擇。

時間：2021-03-26 關鍵詞：橫河示波記錄儀
英特爾要徹底顛覆IDM了！

IDM是芯片行業的基礎模式，一直以來也主導著行業。在晶圓代工的出現發展至今，代工業水漲船高，不斷“圍剿”傳統IDM模式，甚至還有媒體評論代工的勢頭有蓋過IDM的趨勢。老牌IDM廠商英特爾可以說擁有最全的產品線，包括架構、硅技術、產品設計、軟件、封裝/組裝/測試、制造的全部領域技術細節，CPU、獨立GPU、FPGA、加速器四種主流芯片，oneAPI一體化軟件平臺。 IDM是英特爾的一把利劍，也是這家企業一直以來的競爭主要力量。“技術派靈魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作為新任CEO，進行了一次自2月15日上任以來首次官方演講。帕特·基辛格此次宣布，英特爾不僅要繼續IDM模式，而且還要革新IDM，他將這種全新的IDM模式稱之為“IDM2.0”。內外兼修，IDM 2.0的三個“法寶” 根據帕特·基辛格的介紹，英特爾的全新IDM 2.0戰略只有英特爾做得到，并將成為其未來的制勝法寶。IDM 2.0主要有三部分組成： 1、內練一口氣：帕特·基辛格介紹，英特爾已在7nm制程取得了順利的進展，預計今年Q2實現代號為“Meteor Lake”的首款7nm CPU計算晶片的tape-in。據悉，英特爾將利用自身領先的封裝技術將IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產品。也就是說Meteor Lake實際上便是“小芯片2.0”設計的一代產品，英特爾的分解設計是把原來一定要放到一個工藝下面去集成的單芯片方案轉換成多節點芯片集成方案，再通過先進的封裝技術，快速實現不同的產品。另外，英特爾仍然希望繼續在內部完成大部分產品的生產，將重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外(EUV)技術。需要注意的是，EUV技術在業界普遍被認定制程發展至7-5nm階段才會投入使用，荷蘭ASML(阿斯麥)是全球唯一的EUV光刻機制造商，而英特爾早在十年前EUV研發之中就率先認購15%。可以說，EUV的引進標志著英特爾將要修煉好“自身內功”的決心。注：tape-in是設計的倒數第二個階段，tape-out即為流片 2、外練筋骨皮：帕特·基辛格預計將擴大采用第三方代工產能，涵蓋先進制程技術生產的一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這也是帕特·基辛格在正式上任時所透露的，2023年英特爾大部分產品都將采用英特爾7nn技術，同時部分產品也會采用外部代工。實際上，英特爾并非第一次宣布將切入代工的領域，早在2013年就曾宣布將20nm制程FPGA交給Altera代工生產，而后Altera被英特爾收購，轉化成英特爾FPGA競爭的重要力量。帕特·基辛格強調，這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。 3、加入代工行列：英特爾最新組建了獨立業務部門英特爾代工服務事業部(IFS)，并將由半導體體資深專家Randhir Thakur博士領導，直接向帕特·基辛格匯報。據介紹，IFS事業部與其他代工服務的差異化在于結合了領先的制程和封裝技術。目前來說，英特爾手握EMIB(高密度微縮2.5D)、Foveros(高密度微縮3D)和Co-EMIB(融合2D和3D)多個維度先進封裝技術，還擁有最新的“混合結合(Hybrid Bonding)”封裝技術，這是其他代工廠做不到的。值得注意的是，英特爾的代工服務支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產。x86、ARM、RISC-V的“三權分立”是業界永無止息討論的話題，而英特爾直接打開了業界的通道，使得“百家爭鳴”成為可能。通過帕特·基辛格的介紹，英特爾的代工計劃已得到業界的熱忱支持。事實上，自Altera代工消息傳出后，業界就猜測英特爾將要推開晶圓代工的這扇大門。但轉型何其容易，時至今日，這條路終于被新任CEO帕特·基辛格勾勒出來。橫向對比三星，自2005年推開了晶圓代工的大門，并在2017年開始將晶圓代工業務獨立出來，成為頗具競爭力的晶圓代工企業;AMD則是在2009年獨立出格芯。在英特爾獨立出代工服務業務后，相信業界能夠迎來新的格局。重金砸出英特爾的廣闊未來筆者認為，英特爾的IDM 2.0模式徹底打通了英特爾的“奇經八脈”，徹底把IDM修改了一番，轉變為業界和英特爾“雙贏”的局面。一方面，自研+外部代工的新模式，此舉使得IDM模式發生了本質的變化，除了“內功”修煉，不斷接納外界優秀的方案，可以讓英特爾擁有更多的選擇。此前帕特·基辛格介紹，英特爾將和代工廠共同選擇設計和制造，控制供應鏈，從而共同盈利。另一方面，推開代工的大門代表著英特爾打開了新的發展路線，晶圓代工業務的成熟、高效率和近兩年的亮眼表現，使得媒體的偏向愈發濃重。實際上，IDM和代工各有千秋，英特爾則是內部和代工雙線發展，近可繼續獨立代工業務，遠可繼續發展IDM模式，兩手都要抓，這也頗為符合帕特·基辛格的“技術派”作風。再從另一個角度來看，目前晶圓代工產能正處于緊缺的狀態，英特爾加入晶圓代工或可解決行業的燃眉之急。為了加速實現IDM 2.0戰略，帕特·基辛格還宣布將繼續擴大英特爾的生產能力，首當其沖的便是將在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，總投資將近200億美元，預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建筑就業崗位和大約15,000個當地長期工作崗位。加速實現IDM 2.0戰略的另一個“抓手”是與IBM的重要的研究合作計劃。據了解，兩家公司將集結位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，加速半導體創新。而英特爾和IBM早已有50多年的深度和合作。圖注：英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區是公司在美國最大的制造工廠。四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網絡。2021年3月，英特爾宣布投資200億美元，在Ocotillo園區新建兩座新工廠。(圖片來源：英特爾) 筆者認為，投入如此龐大的基金和如此重大的轉型，英特爾未來的局面將會是多元化、可組合式和開放式的。一方面，利用“小芯片2.0”將芯片分解設計，給予芯片自身的靈活性和可組合性;另一方面，利用自研+代工的交叉式形式，給予生產設計的靈活性、可組合性和開放性。在帕特·基辛格新戰略下，英特爾正創造讓技術開花的廣闊未來。

時間：2021-03-25 關鍵詞：英特爾 IDM 帕特基辛格
ZETA聯盟亮出五大利器，讓泛在物聯網變成可能！

過去十年，新一輪科技革命和產業革命正在重塑全球經濟結構：科學技術加速應用到社會經濟領域，以5G、物聯網、大數據、人工智能等技術為代表的新一輪科技發展迅速崛起，從“人與人”的連接到“物與物”的連接、從物質生產要素到數據要素、從現實世界到數字孿生，現如今，數字世界已全面到來，物聯網革命蓄勢待發。而ZETA作為自主研發的純國產物聯網通信技術，正在迎來全新的發展機遇。為了推進ZETA在物聯網應用中加速落地，近日，縱行科技在“首屆ZETA中日聯盟日”上發布了《ZETA技術白皮書》，并攜手日本凸版集團共同推出了五款新產品——ZETA SDR網關、ZETA/LoRa雙模智能路由、TinyML算法增量升級、ZETA端智能振溫傳感器，以及凸版ZETA R3模組，旨在為LPWAN、工業、物流等行業帶來全新變革。 ZETA賦能LPWAN進入2.0時代或許有人對ZETA還不太了解，很少感知到它的存在。下面，先給大家科普一下什么是ZETA？ ZETA是由縱行科技自主研發的一種純國產低功耗廣域物聯網通信技術，具有低功耗、泛連接、低成本、廣覆蓋、強安全等優勢，可廣泛應用于樓宇、智慧城市、物流、農業、工業、軍工等領域。ZETA能夠真正解決工業場景中信號差、布網成本高、網絡安全等“最后一公里”通信難題，是5G技術的有利補充。（ZETA的差異化優勢）近年來，ZETA已在多個國家物聯網市場中得到應用，并已技術出海至日本、東南亞等地，為海內外知名企業提供通訊服務。作為全球首個支持分布式組網的LPWAN（Low Power Wide Area Network，低功率廣域網絡）通訊標準，ZETA利用搭載Advanced M-FSK調試解調的超窄帶技術，以更低的成本實現了“可拋棄物聯網”。而此次《ZETA技術白皮書》的發布，則意味著LPWAN物聯網技術已經進入了2.0時代，即一個極簡、極智、性價比極高的物聯網時代。（ZETA可適應不同速率與覆蓋要求）據悉，《ZETA技術白皮書》重點解析了ZETA協議的整體架構、ZETA協議的特點、ZETA不同協議分支的功能特性，以及ZETA網絡安全方案，同時對ZETA的物理層技術進行了闡述。在活動現場，縱行科技產品總監謝偉文表示：“ZETA擁有分布式組網、超窄帶調制、Advanced M-FSK等專利技術，在傳統LPWAN功能的基礎上，可實現更高速率、更廣覆蓋、更好擴展性，并能大幅降低應用落地成本，使得物聯應用場景從耐用品擴大到消費品，極大地推動了物聯網的下沉應用。” 可以預見的是，隨著新基建浪潮的興起，ZETA作為5G的重要補充，必將迎來發展的“春天”，實現更多產品的應用落地。 ZETA讓泛在物聯網變成可能作為自主研發的純國產物聯網通信技術，ZETA在中美科技戰大背景下正逆勢崛起，成為物聯網行業的一股新勢力。而此次推出的五款新產品猶如“五大利器”一般，可使物聯網技術應用更加廣泛地深入到各行各業。也許這些產品我們基本都不會去使用，但我們應該對其有所了解。下面，給大家簡單介紹一下這五款產品及技術升級。 1、ZETA SDR網關該網關不僅支持120km/h的高速移動場景，還支持M-FSK等多種芯片，單網關覆蓋距離高達15km，在大大降低布網成本的同時，還可滿足貨品、資產等流轉場景的跟蹤管理。此外，ZETA SDR網關的接收靈敏度超過-145dBm，速率可擴展支持20bps-100kbps，同時還支持最大15KHz頻偏，并且具有遠程迭代升級功能，為ZETA的生態布局提供了非常有利的條件。（ZETA SDR網關） 2、ZETA/LoRa雙模智能路由 ZETA/LoRa雙模智能路由是全球首款雙標準的LPWAN智能路由，具有雙模通信、空口升級、多跳組網、電池供電、多重安全等諸多優勢，可以接入ZETA和LoRa協議，有望推進LPWAN生態融合。（ZETA/LoRa雙模智能路由） 3、TinyML算法增量升級在算法層面，ZETA推出了面向LPWA網絡的增量OTA遠程升級技術，大大降低了TinyML模型部署的時間成本和內存成本，通過“ZETA+TinyML”串聯數據傳輸、推理和升級等鏈路，不僅打破了傳統LPWAN的低速率場景限制，還能完美的適配各種嵌入式的邊緣設備和傳感終端，從而廣泛應用于各種物聯網場景。（TinyML算法增量升級） 4、ZETA端智能振溫傳感器針對工業物聯落地難的痛點，ZETA端智能振溫傳感器通過加載“ZETA+TinyML”及端側融合“采集+推理+決策”，實現了高頻響的振動和溫度數據采集、故障告警及智能診斷功能。此外，ZETA端智能振溫傳感器在功耗方面的優勢也是十分明顯的，電池壽命可達3年，具有無線傳輸、部署簡便、即插即用等特點，可廣泛應用于各種物聯網場景，極大地拓寬了LPWAN的應用邊界。（ZETA端智能振溫傳感器） 5、凸版ZETA R3模組除了上述幾款新產品之外，此次活動推出的次世代ZETA R3通信模塊也給行業人士帶來了驚喜。據日本凸版印刷株式會社DX設計事業部科長諸井真太郎介紹，凸版ZETA R3模組是在R2模組的基礎上逐漸演進而成的，具有遠程升級功能、價格更低、體積更小、更安全等特點，可為LPWAN 2.0泛在物聯的部署提供高性價比的模塊支撐。（凸版ZETA R3模組）總之，以ZETA為代表的純國產物聯網通信底層技術正在迎來發展契機。而ZETA聯盟的宗旨，就是要將LPWAN通信標準“ZETA”應用推廣到各個垂直行業，充分利用ZETA“超低功耗、超大連接、超低成本、超廣覆蓋”四大優勢，構建及賦能物聯網產業創新生態。在即將到來的萬物連接世界中，除了5G的巨大需求，LPWAN也正在迅速滲透到各行各業。作為全球首個支持分布式組網LPWAN的聯盟，ZETA以國產底層技術為基礎，推動智慧城市的信息設施建設，賦能各行各業實現數字化轉型。相信在不久的將來，以ZETA為代表的LPWAN 2.0技術物聯網基礎設施將無處不在！（ZETA聯盟旨在構建及賦能物聯網產業創新生態）

時間：2021-03-22 關鍵詞：物聯網 5G ZETA
MHEV 48V電機驅動設計大有門道

電動汽車（EV）是近年來半導體行業必談的課題之一，在汽車電氣化上全世界都在聚焦“減少溫室氣體排放”這個問題上。據美國國家公路交通安全管理局統計，平均燃油經濟性到2026年達40.4英里/每加侖燃油；而在巴黎聯合國氣候變化大會上（COP21）提出了2030年溫室氣體排放量比1990年減少40%的目標。在此背景之下，汽車廠商有兩條路。其一，采用電池汽車電機化的做法，使用高壓電池進行電動車制造；其二，采用輕混電動車（MHEV，Mild Hybrid Electronic Vehicle），MHEV僅需使用48V電機，就能將內燃機的溫室氣體排放量減少13%-22%。隨著市場加速，MHEV具有多重優勢，已在大多品牌中實現，并具有一定市場。“我們認為48V輕混市場有很大的潛力，而且這個應用對于減少溫室氣體的排放是有很大的幫助，所以我們絕對認為48V輕混市場是有很大的增長空間的”，德州儀器 (TI) 電機驅動器業務部門總經理Kannan Soundarapandian如是說。近期，TI也邀請21ic中國電子網共同討論在這一市場的發展。 MHEV對48V電機驅動有很大要求 MHEV在越來越嚴格的排放標準和越來越高的油耗動力需求下應運而生，博世、法雷奧、德爾福等廠商均已有48V輕混汽車面世，并取得不錯成績。 MHEV與傳統電動汽車驅動系統最大的區別便是從12V的使用電壓變為48V，在電池電壓輸出升高的情況下整體的線路損耗被降低，啟停電機、空調壓縮機、冷卻水泵等系統的工作時間被改善。除此之外，48V的電壓使得鋰電池實現快速能量回收，回收能量將被用于輔助驅動，降低發動機負載，整體的油耗和排放均會有效降低。雖然MHEV擁有如此強大的“魔力”，但實際上對于設計人員來說，想要在MHEV電機驅動系統中實現汽車電氣化并非隨意之事。根據Kannan的介紹，想要實現MHEV的汽車電氣化，對電機驅動系統擁有4個要求： 1、小尺寸：在整車功能愈發增長的背景下，電路板的空間是有限的，小尺寸能夠讓更多器件集合在電路板上，這樣才能更好滿足電機驅動的要求。 2、安全性：車規級產品普遍相對普通產品擁有更高的要求，需要在設計中遵循汽車安全完整性等級ASIL D的系統級功能安全性。 3、大功率：大功率器件能夠在有限空間中驅動更高功率器件，幫助更好實現電氣化。 4、耐受性：由于汽車場景普遍在條件中相對較為惡劣，特別對溫度和壓力擁有更高的要求。實際上TI的48V電機產品就是遵照這種要求而設計的，Kannan為介紹其解決方案DRV3255-Q1： 1、集成：TI的DRV3255-Q1與現有的三相48V BLDC電機驅動器相比，可將PCB空間減少多達30%。 2、功能安全：TI的功能安全合規型電機驅動器可幫助實現符合ASIL D要求的輕混電動車(MHEV)系統，并根據ISO26262要求進行設計。 3、功率：為輕混電動車(MHEV)的大功率電機系統提供超高的柵極驅動電流，Kannan強調TI能夠為輕混電動車提供最高達到30KW的功率。 4、保護：通過0級認證保護48V起動機發電機系統免受瞬態影響。Kannan表示，TI在偵測和保護設計當中有很多的考量，能夠使器件穩定、可靠。 48V電機驅動架構設計有門道 Kannan為記者展示了市面上常見的48V電機架構，要實現具有強大保護功能的安全電機驅動器系統，需要在外部使用鉗位二極管、外部驅動電路、匯路電阻器和二極管、比較器以及外部安全邏輯。這些外部器件會導致布板空間增大并使系統成本升高。不僅如此，由于電機是三相的所以需要三套同樣的器件。而DRV3255-Q1的集成了外部邏輯和比較器、可調節高電流柵極驅動器以及對大電壓瞬態的支持（無需額外的外部器件），將所有需要的一些邏輯和驅動器件都集成在系統里。由此，外部系統被大大簡化，這樣的高度集成化還能帶來更小的板載空間。 DRV3255-Q1不僅擁有超高的集成性，能夠減少12-24個無源器件，還擁有高達30kW的超高功率和能夠免受95V惡劣開關瞬態電壓影響的安全機制。產品不僅根據ISO26262標準設計，能夠幫助客戶容易實現ASIL-D等級的系統設計，還符合AECQ-100 0級標準，甚至可在-40攝氏度到150攝氏度環境下應用。 Kannan表示48V電機驅動是DRV3255-Q1最主要的系統目標，除了最常見的應用外，TI預計未來會有諸如電機驅動的電動助力轉向應用運用48V系統。他強調，無人駕駛系統需要確保智能和安全，因此需要高度冗余的空間搭載相關功能。想要確保系統冗余，起碼要兩個同時運行的系統并存。“當兩個系統并存在一起時，如果純粹以12V單相電源來供電，負荷會有一定限制，不能做到很高的重復使用。如果能夠一個系統用48V，另外一個系統用12V，冗余度就會變得非常高，并且能確保正常運行時單一電源會更高。” 一般的設計中，系統中還會配置12V的電池去配置電源驅動芯片和MCU，供電的來源則是DC/DC降壓器將48V降壓為12V所供給的。一般的驅動電機中，電壓在系統上出現任何偏差都會直接將48V電流灌注沖擊電源驅動芯片和MCU上。 DRV3255-Q1的設計中，由于所有邏輯接口都擁有了最高75V的高承受電壓基準，有任何錯誤，電機驅動器都是能夠承受這個負載的。Kannan強調，這也是48V驅動設計中較為重要的一點，能夠提高產品的可靠度。 48V電動車未來將走向何方對于48V電動汽車，業界常常傳出“48V是過渡，甚至OEM會跳過48V這一世代”的聲音。但實際上，大多數OEM廠商正在采用48V系統，因為這只需在車輛架構上進行一步步改變，ICE則需要昂貴的重新設計。并且，很多OEM廠商也正在逐漸傳出擴產MHEV產品組合的消息，越來越多的OEM開始計劃推出MHEV，所以說傳言與實際是背道而馳的。雖然48V這個數字看起來比12V更大，但實際在汽車成本上并不是一個正比的關系。具體來說，電纜成本（48V允許比12V更小線標，電纜尺寸和重量更低）、供電成本（電動泵、風扇、動力轉向齒條和壓縮機效率更高）、電池成本（比PHEV和BEV要求更低）、發動機成本（可在性能不變情況下，用四缸發動機替換六缸發動機）。那么既然48V電機驅動比12V電機驅動優勢這么多，前者會取代后者嗎？答案是否定的，TI的Karl-Heinz Steinmetz曾在其官網中表示，高端汽車制造商將完全轉向48V系統可能需要10到15年的時間，未來一段時間內仍會是12V-48V的雙動力結構。通過觀察TI在48V驅動上主推的DRV3255-Q1這個產品，其很大優勢都是建立在其高度集成化和安全可靠性上的。說到集成，TI近兩年發布產品均從分立轉向擁抱集成，Kannan強調在集成方面，TI還提供了很好的環境偵測功能，能夠把一些偵測到的資訊很方便地從驅動器轉到處理器上。這樣的高度集成化，使得TI認為這個系統有很大的優勢去幫助客戶建立小型化的48V電機驅動系統。從汽車上談起，TI現在擁有7000種車規級模擬和嵌入式產品，并且從2014年以來，每年都會推出數百種新型車規級的芯片。相信這樣的實力之下，48V電機驅動將會受到無比強大的加持。

時間：2021-03-12 關鍵詞：德州儀器 TI MHEV
賽靈思：下一代數據中心將會注重可組合性

“摩爾定律放緩”甚至激進派的”摩爾定律已死”這種說法自從十幾年前就廣為“傳頌”，面對這種瓶頸，主流廠商所走的路一條是異構計算，另一條則是“小芯片”或名為“芯粒”（Chiplet）。由此，數據中心所引發的新一輪計算革命掀起。事實上，觀察行業巨頭“小芯片”的行徑，最終走向總歸是組合化的。“小芯片”正是因為像搭積木一樣，將預設特定功能芯片裸片進行封裝復用以構建新IP，這種集成系統能夠成為一種新型“超異構系統”，這種靈活性不失為延續摩爾定律的“組合拳”。這種組合式的思路不僅適合于芯片發展，同樣也適用于數據中心。“我們相信下一代的數據中心，會對組合性有非常高的要求，從基礎設施一直到器件這個層面，都會要求可組合性”，日前，賽靈思（Xilinx）數據中心事業部網絡與存儲產品管理總監Kartik Srinivasan在賽靈思的2021春季新品發布會上如是說，圍繞可組合性數據中心也推出了三個具體的解決方案。可組合的SmartNIC 去年三月同期，賽靈思宣布推出業界首款一體化SmartNIC平臺Alveo U25，旨在卸載數據中心內部橫向流量的問題，防止擠占CPU資源。彼時該款產品擁有2個25Gb以太網端口，且是ZYNQ級器件，擁有超過52萬+LUT。今年三月，賽靈思繼續推出Alveo SN1000（下文簡稱SN1000），這是業界首款硬件可組合式SmartNIC。該款產品最大的亮點是其可組合性，支撐SN1000的是三個堅實的“地基”：其一，SN1000基于UltraScale+ FPGA架構，擁有賽靈思FPGA的靈活應變能力，是保障其性能的“底氣”；其二，擁有控制面與數據面分離的特性，是賦能硬件可組合的充要條件；其三，擁有vitis Networking軟件，讓用戶充分利用可組合式功能，進行軟件定義硬件加速，軟件不僅支持P4高級語言編程，也支持C/C++對Arm進行控制和流量管理。在參數上，以太網端口升級成2個100Gb，擁有1M LUT、2x QSFP28的封裝尺寸和75W的低功耗，搭載核Arm SoC的NXP LX2162 16-core A72。 Kartik Srinivasan為記者介紹，SN1000是一款開箱即用且即插即用的產品，其背后的秘訣是賽靈思預先對硬件進行了OVS加速、網絡虛擬化安全加速和存儲加速等。對于其重點可組合性上，Kartik Srinivasan介紹表示，SN1000支持客戶根據不同要求進行靈活組合和加速，這歸功于內存既支持數據面也支持控制面，通過這樣的雙向支持能夠讓數據面實現管理和加速，在控制面實現ARM的CPU進行加速，以達到高效便捷的安全分離和遷移，是行業積極擁抱異構計算的典范。專家預測2024年可編程的SmartNIC將占市場的70%，那么以FPGA為核心的SmartNIC有什么不同？Kartik Srinivasan表示，從傳統或標準的NIC到卸載NIC再到可編程SmartNIC，最早采用SmartNIC技術的是超大規模的數據中心和云服務提供商，包括百度、阿里、騰訊，這些提供商在快節奏的變革和多樣化網絡功能中，擁有很多要求，特別是線速性能的數據包處理方面，以實現加速網絡、安全和存儲卸載這三個功能。 SmartNIC主要包括FPGA、ASIC、CPU/SoC三種，但ASIC的實現方案缺乏定制能力，很難跟上每間隔12-18個月就產生很大變化的速度演進，CPU/SoC又難以實現硬件加速的要求和性能。因此，FPGA的靈活性和強大的加速能力成為了首選。在SN1000這一“萌新降生”后，目前Xilinx在NIC系列上擁有X2、U25、SN1000三個平臺，分別應對不同對場景和供客戶選擇。可組合的AI視頻分析本次發布會，賽靈思還發布了賽靈思智能世界視頻分析平臺Xilinx Smart World，之所以發力這一方面是AI視頻分析對時延和算法復雜性擁有極高要求，諸如口罩檢測、人員計數、病患監控、工業安全、零售分析、門禁控制等方面均有強勁需求。根據賽靈思數據中心部亞太區數據中心戰略營銷經理Guruprasad M. Parthasarathy的介紹，該解決方案著重兩個關注點：其一，去掉FPGA硬件開發，客戶只需相關應用開發即可；其二，賽靈思聯合生態合作伙伴提供了隨時可部署的視頻分析解決方案，方案支持智慧城市、智能醫療、智能零售等重要領域部署。賽靈思智能世界堅實的后盾是其Alveo器件系列，方案擁有兩個優勢：其一，擁有總擁有成本（TCO）優勢，據Guruprasad介紹，與其競品英偉達T4 GPU相比，能夠降低30%的總擁有成本；其二，擁有時延優勢，與其競品英偉達T4 GPU相比能夠在16流上提速77%，32流上提供71%。值得一提的是，賽靈思智能世界應用將可在VMSS平臺上直接進行應用的開發，這是一個高度可擴展的平臺，該平臺不僅擁有極低的時延，還擁有極強的擴展性，在機器學習和人工智能算法復雜性增時也可同時并行多種模型和算法，不會影響端到端的性能。 Guruprasad表示，平臺擁有許多合作伙伴，包括Mipsology、deepAI、Aupera，這些伙伴開發的視頻解決方案能夠成功幫助客戶應用搭建，并且各個伙伴的視頻解決方案各具特色，可供客戶按需選取。 Guruprasad列舉了騰訊WeLink的智能樓用例，該方案采用了合作伙伴的Aupera的解決方案，采用方案之前視頻流和互聯網數據都會放騰訊云匯總進行處理，這不僅擁有極高的成本也過度消耗了云計算。在采用Aupera方案后，實現在本地邊緣推斷，大大降低了時延，同時使得帶寬的成本降低了90%，目前方案已成功部署5000個攝像頭，實現了人臉識別、口罩檢測等功能。通過該方案可以看出，賽靈思智能世界的核心是開箱即用和即插即用，賽靈思正在賦能Alveo加速卡在應用層面的可組合，以充分發揮其成本和低時延特性。賽靈思加速算法交易賽靈思還推出了賽靈思加速算法交易，這一解決方案的核心概念也是開箱即用和即插即用，即在應用開發上的可組合。不過賽靈思智能世界聚焦的是AI視頻分析，賽靈思加速算法交易則著重“算法交易”或“HFT高頻交易”領域。據賽靈思數據中心市場營銷總監Ed Wright介紹，當今的算法交易其實主要存在硬件算法交易和軟件算法交易兩種，二者在能力和性能上擁有重大鴻溝，且軟件算法交易如若想轉換成硬件算法交易的門檻是極高的，需要專門的硬件開發商在IT進行架構和設計。這樣勢必擁有極高的成本和極長的交付期，伴隨而來的風險是極高的。賽靈思加速算法交易便可在無需硬件開發情況下，實現非常復雜的策略，且讓交易者能以少于微秒（sub-microsecond）的時延實施先進策略。 Ed Wright表示，在賽靈思的vitis平臺上，開發者可用模塊化的方式構建部署基于FPGA的Alveo加速卡，平臺不僅支持庫的自由組合，還支持非常廣泛的算法交易用力，在此層級上可繼續部署算法交易的框架和IP。在算法交易市場上，之前多是CPU驅動，但相比FPGA使用CPU仍然擁有較長的交付期和較高的成本。值得一提的是，CPU驅動的算法交易缺乏市場競爭，在FPGA突入這樣的市場空白之下，既能夠縮短上市時間還能提供強力有力的競爭。賽靈思加速算法交易適用于經紀人、交易所、市場數據廠商、銷售側廠商、自營交易商等不同機構用戶，能夠為其提供算法迥異、智能訂單路由、市場數據門戶、FIX門戶、進行交易、交易前風險、會場數據加速器等服務。部署賽靈思加速算法交易也非常便捷，只需通過賽靈思渠道的經銷商和分銷商購置Alveo U50或Alveo U250，從Xilinx.com下載開源算法，無需任何許可證費用即可立即使用賽靈思加速算法交易。總結在可組合上，本次賽靈思2021年春季發布推出了Alveo SN1000 SmartNIC、賽靈思智能世界、賽靈思加速算法交易三款可組合式數據中心平臺產品，聚焦于軟件定義和硬件加速。除此之外，Xilinx App Store也一并被發布，根據Ed Wright的介紹，該應用商店不僅能夠方便地消費選擇應用，還能方便地將方案推給客戶，預計賽靈思應用商店將成為客戶優選的購買和部署加速應用的新方式。在可組合概念逐漸深化之下，行業掀起一股新的浪潮，賽靈思的三款平臺產品也拉開了可組合性數據的序幕。通過賽靈思的部署來看，三款新平臺的核心除了可組合，還聚焦了開箱即用和即插即用這一概念。彼時，FPGA開發因其入門難度抵擋了許多開發者的腳步，賽靈思著重降低硬件開發的比重，從而讓開發應用成為“主戰場”。記者認為，當FPGA普適于不同層級的開發者，開發重點愈發趨向應用本身，FPGA的低延時、高性能、靈活性和總擁有成本的優勢將逐漸填補傳統計算領域空白，使得開發者有更廣的選擇空間。

時間：2021-03-10 關鍵詞： Xilinx FPGA 加速卡數據中心
優化襯底將在中國市場全面“開花”

半導體行業近兩年發展速度迅猛，據估計2020-2030的十年時間內，半導體行業將增長2.2倍。屆時行業將圍繞智能手機、汽車、物聯網、云及基礎設施四大市場和5G、人工智能、能源效率三大趨勢發展。驚人的增速之下，半導體行業亟待顛覆性解決方案。反觀半導體器件的演進一直以來都遵循著“PPACT”的規律，即性能（Perfomance）、功耗（Power）、上市時間（Time-To-Market）、所占面積（Area Cost）。為了實現這種進化，行業正面臨挑戰，包括超越摩爾定律、新型體系架構、新型結構/3D，新型材料、縮減尺寸的新方法、先進的封裝技術。優化襯底便是突破限制和挑戰的好方法，通過從晶圓這片“源頭”入手，改善晶體管的性能，為后續設計和流片打好“地基”。近日，半導體優化襯底商Soitec展望其在2021年的計劃，21ic中國電子網記者受邀參加此次媒體交流會。由5G撬動的市場增長 5G是優化襯底目前需求增長最大的市場之一，憑借其10倍的速度、10倍的相應時間、10倍的連接設備數量、100倍的網絡容量，5G迎來了大規模部署。數據顯示，2020年5G手機銷量約為2億臺，建成約20萬個5G基站。據Soitec全球戰略負責人Thomas Piliszczuk預測，2023年5G手機的銷售量將占比50%，2025年全球將有超過55%的區域實現5G覆蓋。 5G這項技術不僅可以用于智能手機，也可用在汽車、IoT、制造上實現萬物互聯的特性，這些領域也將憑借5G發揮更好地生產力和質量更高的服務。Thomas Piliszczuk強調，5G的垂直、衍生技術、應用和頻譜將持續發展，5G也將驅動創新促使智能手機升級并助力其他行業轉型。 2G時代伴隨Wi-Fi首次面市，SOI天線開關的應用，RF-SOI從開關的備選逐漸成為行業標準解決方案，根據Soitec預測此時RF-SOI應用面積僅為1m㎡。歷經3G、LTE、LTE-A、LTE-A-Pro直至5G時代的變遷，Soitec預測5G sub-6GHz&mmW應用時期，采納RF-SOI和FD-SOI應用總面積將達到130m㎡。值得一提的是，伴隨著5G的到來，FD-SOI、POI技術也逐漸引入智能手機，優化襯底市場正隨著5G到來而迎來新的“黃金期”。由汽車衍生的動能革新汽車行業也是急需晶圓優化襯底的行業之一。目前來說，汽車行業正朝向CASE（C：互連、A：自動化、S：共享、E:電動化）發展，龐大市場背后是巨大的“胃口”，在性能、功耗、面積上會擁有更加嚴苛的要求。數據顯示，2026年5G汽車銷量將達到2700萬輛，2028年全球共享車隊數量將達到100萬輛，2030年L3及以上車型銷量700萬輛，2030年全球電動汽車銷量將達到4500萬輛。 CASE之下，整車的BOM中電子系統的占比逐漸增大，自2019年至目前車型對比增加28%~44%。Thomas Piliszczuk強調，這些增長并不僅是應用面積的增長，也有新應用種類及新芯片種類的增長。 2019年Soitec在Power-SOI、FD-SOI、RF-SOI總應用面積達到150m㎡；2020-2022年POI將引入汽車應用，相關SOI應用將擴大范圍，總應用面積將躍升至276 m㎡；2022年及未來SiC/GaN Power將為EV動力系統帶來新“動能”，總應用面積將躍升至2011 m㎡。從技術到產品的自由組合 “優化襯底對行業是特別重要的，且會成為行業的標準，就比如說5G領域”，Soitec 首席運營官兼全球業務部主管Bernard Aspar強調，Soitec的工作方式就是與整個生態系統進行合作，包括直接客戶及客戶的客戶，這樣才能保證對整個產業所面臨的挑戰有更深刻的了解。從技術方面來講，目前Soitec擁有四項核心技術包括Smart Cut?（智能剝離技術）、Smart Stacking?（智能疊加技術）、Epitaxy（外延技術）、Compound Semiconductor（化合物半導體技術）。“ 幾項技術之間是存在互相聯系的，通過綜合地運用這幾個技術可以實現不同材料的堆疊，打造新產品。Soitec不僅在每項技術上都是領先者，在各項技術的搭配應用上也是領先者”，Bernard Aspar表示，正因Soitec擁有不同技術，所以才能生產多種優化襯底。憑借領先技術優勢，Soitec可根據需要解決的挑戰或需要滿足的市場需求，生產出不同的襯底。他為記者舉了幾個例子表示，利用技術的優化組合，再利用硅材料，可以開發出SOI類的產品；利用壓電材料，可以生產出POI（壓電絕緣體）；用碳化硅材料或者是氮化鎵材料，也可生產基于它們的相應的產品。“對于Soitec來說，我們要做的就是從充分理解行業的需求和客戶的需求，來做出適應需求的優化襯底。” 從產品方面來講，Soitec提供豐富的SOI相關產品，覆蓋硅基、非硅基領域。具體包括FD-SOI（處理器&SoC連接）、RF-SOI（射頻前端模塊）、Power-SOI（功率）、Photonics-SOI（光電）、Imager-SOI（成像）的SOI產品；POI（壓電絕緣體）和GaN（氮化鎵）的壓電及化合物產品。優化襯底業務將全線“開花” 在RF-SOI業務單元方面，Bernard Aspar表示2020年全球智能手機市場同比上一年下降約10%，預測2021年全球智能手機將出現強勁反彈。這是因為5G對于RF-SOI用量更大，包括智能手機的Sub-6 GHz、毫米波和Wi-Fi 6三個部分。數據顯示，5G手機中RF-SOI采用面積相比4G含量增高60%，比中端手機至多可高100%，由此便引發了200mm和300mm節點RF-SOI的需求旺盛。Bernard Aspar強調，Soitec技術領先，制定涵蓋高端和低端細分市場的產品路線圖，滿足5G sub-6 GHz、mmW及 Wi-Fi 6的需求。在FD-SOI業務單元方面，Bernard Aspar表示：“FD-SOI將繼續擴大在超低功耗的應用，驅動增長的因素主要是5G、邊緣計算、汽車，同時FD-SOI的采用率上升也受益于越來越多的技術需要超低功耗的能力。此外，由于可以通過AI管理的射頻到比特流SoC以及新一代的Soitec技術為云端添加無線電連接，這也帶動了一系列FD-SOI的應用。” 萊迪斯的CrossLink FPGA平臺、意法半導體的Stellar MCU平臺、格芯的22FDX RF+、三星的FD-SOI+eMRAM都是FD-SOI助力代工廠的成果。根據Bernard Aspar的介紹，目前代工廠正在研發18nm和12nm工藝節點的產品。在Specialty-SOI業務單元方面，Bernard Aspar介紹表示，Power-SOI主要用于汽車市場，經歷2020年的市場疲軟后，未來市場將迎來復蘇。另外，Soitec將簽署長期合同確保客戶合作，300mm產品的供應延遲。 Imager-SOI主要用于面部識別，該技術將伴隨高端智能手機的需求不斷發展，利用其優勢來滿足智能手機對于3D傳感的高標準要求。 Photonics-SOI主要用于數據中心光學收發器，其在IDM和代工廠的100G收發器上有穩定的需求，400G硅光器件和共同封裝光學器件的發展也將持續增強數據中心供應。在濾波器業務單元方面，Bernard Aspar預測5G Sub-6 GHz的采用將推動濾波器用量增長。POI襯底技是射頻濾波器的理想選擇，該技術能提供5G濾波器更大的帶寬、更低的損耗、出色的溫度穩定性和有效的排斥。據介紹，Soitec已與高通公司簽署有關為4G/5G RF 濾波器提供POI襯底的商業協議。目前Soitec的150mm POI襯底已進行大規模量產，并且整體POI產能準備擴張至 50萬片/年。在Soitec Belgium（原EpiGaN）業務單元方面，Bernard Aspar介紹2019年5月Soitec并購了EpiGaN，現在該業務單元已完美、有機地結合到整體業務中。目前基站和智能手機中用于射頻的氮化鎵外延片需求量較大，而部分客戶已開始對用于功率器件的200mm硅基氮化鎵進行評估。Soitec擁有硅基的氮化鎵和碳化硅基氮化鎵兩種結構產品，IDM和代工廠等優質用戶購買RF氮化鎵及硅產品（150mm-200mm）持續增長之中。在化合物業務單元方面，Bernard Aspar表示2021年第一季度的合規產品已準備就緒，該業務單元主要是基于Smart Cut?的碳化硅襯底，其頂層是高質量的碳化硅，下層是低電阻率的襯底。目前，Soitec與應用材料公司合作所制定的計劃，試生產線已全面投入運行。據預測，碳化硅晶圓需求量將在2030年增加10倍。在Dolphin Design方面，Thomas Piliszczuk表示Soitec收購芯片設計公司Dolphin Design，旨在加速為電子行業提供Soitec自主研發設計的優化襯底。目前Soitec十分欣喜這一方面的取得的進展，Dolphin Design已向市場交付一些針對于FD-SOI特性的IP設計的關鍵技術。 “作為重要的芯片廠商之一，格芯正在向全球的客戶提供這種IP設計，這使得眾多應用及無晶圓廠半導體公司加速采納FD-SOI技術并擴張其生產規模。總體來說，收購Dolphin Design，使Soitec能提供出色的解決方案用于IP設計、完整地設計產品，滿足低功耗和高能效應用的需求。我們對Dolphin Design在未來的發展持樂觀態度，會主要關注能效以及電源管理方面的市場需求”，他這樣為記者介紹。優化襯底將在中國市場持續突破 “中國一直是Soitec最重要的市場之一”，在本土化逐漸成為行業必然提到的話題之下，Soitec中國區戰略發展總監張萬鵬這樣對記者說。根據他的介紹，Soitec自1992年公司成立至今，一直與大學研究機構以及業界最領先的材料公司、設備公司、設計公司、系統公司合作，為手機行業、汽車行業服務。 “對于中國來說，我們希望能夠把這些最新、最好的經驗帶到中國來，幫助中國的同行解決問題。與此同時建設在中國的行業生態，不僅僅是在此前提及的5G、AIoT以及電動汽車領域，也希望能夠加強與本地行業伙伴的合作，建立靈活的商業合作模式，建立本地供應鏈以及本地支持”，張萬鵬強調，新傲作為本土合作生產商之一對Soitec幫助很大。 Soitec希望通過團隊的本土化來加強對中國市場的支持能力，同時希望能夠利用中國正在大力發展的新基建、電動汽車等，來幫助合作伙伴解決行業中遇到的挑戰以及傳統材料的瓶頸問題。 Soitec全球銷售主管Calvin Chen表示，目前國內已有超過30個項目合作，包括主流產品和正在開發的新材料與新產品。經過幾年的耕耘，目前主流的產品會開始有銷售增長，其中幾個項目會在一年內開始進入試產和量產階段。他強調，RF-SOI、Power-SOI已成為業界標準，預計不久之后會有爆發式的增長，開始對Soitec有大量的銷售貢獻。除此之外，在FD-SOI方面Thomas Piliszczuk透露，過去幾年Soitec已開始與上海華力微電子進行接洽，華力微電子近年來一直在研發FD-SOI技術，并向市場交付產品。華力提供兩個技術節點的產品分別是55nm的FD-SOI和22nm的FD-SOI。在5G、人工智能、邊緣計算和能效推動的電子增長“黃金十年”之下，優化襯底將發揮關鍵作用，并逐漸成為行業標準。Soitec不僅將優化襯底產品組合已從SOI擴展到POI、GaN和SiC，也將不斷加強在中國市場的地位。

時間：2021-03-08 關鍵詞： soitec 優化襯底
為移動設備實現沉浸式AR體驗，ams推出適用于安卓系統的全新dToF解決方案

當前手機的前置攝像模組不僅僅承載著自拍的功能，還有面部識別等功能，這里面離不開ToF的參與和相應的算法支持。而在移動設備的后置模組中添加dToF來實現AR應用，是從ipad pro2020開始的，到最新的iphone12 pro都有支持，但安卓手機廠商并未跟進。但在移動設備后置攝像模組中添加dToF，實現沉浸式的AR應用已經是業界都認可的發展趨勢。ams作為光學技術和元器件的領導廠商，近日在上海MWC的同期推出了其全新的dToF解決方案并專門召開了媒體發布會。 ams的大中華區銷售和市場高級副總裁陳平路先生、大中華區應用市場總監Bing Xu博士和3D感知資深市場經理Sarah Cheng介紹了這套新的dToF解決方案，并對dToF的市場和應用前景進行了精彩的分享。沉浸式AR將成為移動設備后置模組的主要應用場景之一據Sarah分享，當前移動設備的后置模組的主要應用場景有背景虛化、智能美顏等等，加入3D ToF可以改善這些應用在極端條件下的用戶體驗；如一些光線條件較差和低特征場景等，這是ToF在后置模組中最為重要的應用之一。而我們可以看到從ipad pro2020開始，后置模組有一個新的應用場景——對物體進行3D的掃描。但在這一場景中并沒有殺手級的應用出現，普通消費者對于此應用的需求極低，而專業用戶使用移動設備后置模組進行3D掃描得到的建模精度較低，無法轉化為實際的生產力。全球疫情的發展推動了用戶的線上消費生活方式的轉變，增強現實（AR）這一技術可以讓用戶在線上通過虛擬購物和游戲方面得到更為真實的體驗。而這種應用的普及需要移動設備的后置模組支持更好的3D功能，dToF會是其中起主要作用的器件。為安卓設備提供的整套3D dToF解決方案據Sarah分享，ams此次推出的dToF解決方案是一套完整的技術堆棧。其中包含了VCSEL陣列、點陣光學系統和SPAD傳感器。這套解決方案在檢測精準度、功耗表現和開發難易程度等方面，都具有優勢。首先ams的3D dToF方案可以保證在所有光強條件下（強光，弱光，室內，室外，較復雜的環境光等），在恒定分辨率下可實現較大的距離檢測范圍和較高的（不變的）距離檢測精度；第二點在于這套方案有著一流的高環境光抗干擾性，其峰值功率比目前市面上提供的3D ToF解決方案高20多倍，在室外強光環境下仍可以保持非常好的精度和性能；第三點在于其針對移動設備優化了最低平均功耗。例如在房間內掃描，3米內的距離這個范圍上，在30幀/秒的高幀率下可以達到最低的平均功耗。相比蘋果這種設計實力超強的系統集成商，大部分的安卓移動設備廠商，需要在時間上與其進行賽跑。在此次上海MWC上，ams的合作伙伴Arcsoft基于ams的3D dToF 模組硬件，提供了與之配合的中間件和軟件，打包成了一個更為完整的移動設備后置3D ToF解決方案。對于安卓移動設備廠商而言，使用這套解決方案可以大大減少在軟硬件適配方面的開發難度，更快速地在移動設備上實現沉浸式AR、3D環境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在暗光條件下提供攝像頭自動對焦輔助等應用。光學技術領域領導者據陳平路先生分享，ams的三大核心技術領域是傳感、照明和可視化。ams的愿景是想成為一個在光學傳感領域的領導者。這三大技術平臺也是未來世界的5G、人工智能等發展所必須的基礎技術。而實際上目前在光學傳感領域ams也確實已經處在一個領導廠商的地位。 ams目前在3D傳感領域有著非常豐富的學術研究和量產經驗，據Sarah介紹，從光學器件、VCSEL等零部件，到模組封裝以及系統集成，包括其中涉及的各種算法及軟件，都是ams的3D系統解決方案的組成部分，這些也都成為ams提供差異化解決方案的重要基石——其中ams的晶圓級光學（WLO）處于業內公認的領先地位；ams自主設計生產的VCSEL在光空像上表現優于同類產品；ams還具有微型化封裝和獨到的人眼安全集成工藝，加上ams自家的系統設計和與平臺供應商的合作——每個構件塊中的差異化產品結合，從而也就構成了ams獨特的3D系統產品。除了移動設備后置模組外，其實dToF的應用場景還有非常多。徐冰博士表示汽車、工業自動化、醫療電子、新零售和智能安防等專業級場景中也都是ams的dToF的機會所在，ams也積極探尋在消費電子領域之外的dToF的應用機會。而據陳平路先生分享，在與歐司朗合并之前，ams主要業務構成以消費電子為主導；但從2020下半年兩家的合并營收數據來看，工業汽車醫療占了63%。所以在我們看來，未來ams在消費類光學市場的領先技術也有機會進入到工業汽車醫療市場，ams可以在各個應用領域都占據更大的光學器件市場份額。據悉，此次最新發布的3D dToF傳感解決方案將于2021年底開始量產。所以明年我們應該就可以在安卓移動設備上體驗到沉浸式AR體驗了。

時間：2021-03-08 關鍵詞： ams 3D AR dToF
匯聚全球新標準，TE繼續堅持中國本土研發和市場開拓

在2021年伊始，21ic專門采訪了TE Connectivity數據與終端設備事業部、中國銷售負責人兼亞太區技術應用高級經理徐蘇翔先生，邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業的發展現狀和未來趨勢？貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰的？的確，我想今年的疫情給全球人們的生活生產活動帶來了前所未有的挑戰，我們的業務其實在這個特殊的時候，展現了一個巨大的韌性，這主要得益于全球化的制造布局，隨后我們服務于多個垂直市場，我們有很多元的業態。如果回到中國市場的話，TE Connectivity（TE）也的確受到一些短暫的影響，隨后我們的業務隨著中國經濟的迅速恢復而迅速恢復，這主要是因為我們服務于本土客戶的戰略，隨后我們堅定執行了這個戰略。最后我想說的是這也是受益于中國政府對于疫情強力有效的控制。雖然出現了疫情，但是技術趨勢是沒有變化的，反而因為疫情的影響，有許多人在家辦公，或者因為旅行受到了影響，所以有更多的線上活動，所以讓我們看到加速了5G產業，加速了工業互聯網、物聯網這些產業的發展。 21ic：2020年是新基建元年，隨著新基建的發展，2021年整個?業面臨著哪些新的機遇和新的挑戰？貴公司?是如何把握機遇、直?挑戰的？從新基建到十四五規劃，我們都注意到國家專注于發展和構建一個新的發展格局，形成強大的國內市場，也希望這個供應鏈會落在本地。針對產業升級，TE可以用更先進的技術來滿足國內的一些需求。 ? 第一件，我們可以幫助客戶打造數字的新基建這個平臺，有了這個數字新基建的平臺，所有的技術都可以在上面進行發展。 ? 第二，我們也希望可以進一步推進數字化技術和實體經濟融合。 ? 第三，我們在自己的工廠里，也在做各種數字化升級轉型的實踐。我們也在持續投資，努力深化自身的數字化布局，來覆蓋我們的智能制造、工程研發，可以更好的、更迅速的、更全面的響應客戶的需求。新基建毫無疑問圍繞在大型數據中心、5G的基礎設施建設，它其實對技術的迭代要求非常快，這個迭代不單單是因為某一個客戶的獨特需求，也是在一個大的全球標準迭代的背景下做的更新和發展。 TE的優勢，作為在連接器領域，特別是通訊連接器領域全球企業之一，我們匯聚了全球新的標準，新的行業標準，新的技術迭代，同時結合我們本土的研發中心，本土的生產交付中心，跟中國廣大的用戶、客戶合作開發出適合客戶使用的新一代的產品。我覺得這個其實是這么多年來我們在中國市場、通訊市場取得長足的進展和進步，以及取得我們客戶的廣泛認可的一個顯著的優勢。毫無疑問我們本土的研發，實際上已經發展了十多年的時間。這些基礎能夠幫到我們基于中國市場的特殊需求或者說新一代的發展需求，更快速響應我們無論是新技術的要求，還有新的樣品的交付。 21ic：2020年，5G開始走向大規模商用，隨著5G基站的進一步部署，5G網絡的覆蓋越來越廣，這將給行業帶來哪些機遇?貴公司如何看待? 在過去12個月的發展，也得益于中國政府對5G的加速投入，我們也看到這個市場的需求實際上是一個井噴的狀態。5G基建對連接產品的需求量也是較4G時候有一個倍數級別的增長，平均需求量是三倍的增長。所以在過去12個月我們看到整個中國的這些新基建的需求是一個非常大的增長，TE在這塊的市場里面也獲益良多，我們的業務量、業績也取得了非常不錯的成績。 21ic：針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域，貴公司如何看待這些應用在2021年的發展前景？貴公司是否有產品和技術應用于此？車聯網、工業物聯網都離不開后臺基礎的通信網絡。工業互聯網也是5G的重要應用場景之一，毫無疑問工業設計的門類也非常多，我們服務的客戶他們在工業互聯網里面有長足的應用場景，我們或多或少也參與到其中一些具體的領域，如果從整個工業里面挑選一個我們自己的產品，高速的線纜產品，它其實是需要實時的數據，每一個產品都要保證它的高速率達到既定的技術規格。這個部分原先可能需要手工的過程做它的測試跟數據采集，我們現在已經開始了全自動化的，通過工業互聯網的形式去做這樣一個數據采集、甄別，以及質量的監測。涉及到背后的骨干網絡，毫無疑問需要更大的帶寬。同時在我們講的一些無線頻段受限制的場景，它需要在工業環境里面搭建它的私有或者專網的場景，當然可以通過各種各樣的無線通訊協議，我們也注意到原先用LTE的方式搭建這樣的專網，未來還有5G的方式也在探索搭建這樣的專網，能夠更好服務于大規模、大容量的數據采集和工業互聯網應用。我們也在跟我們行業內的合作伙伴、生態系統里的客戶，一起探索以及布局，適合這樣工業互聯網的5G網絡，如何更高效率、成本更優，滿足各種類別的行業需求。 21ic：能否介紹下貴公司在中國市場的發展情況？2020年中國市場有哪些突出表現？2021年針對中國市場又有哪些規劃和布局？ 2020年是比較特殊的一年，但是在我們看來其實技術發展趨勢是沒有變化的。比方說5G，智能工廠、智慧醫療。所有的這些技術發展趨勢沒有變化。我覺得國家在整個產業發展的戰略上，也是沒有變化，對TE來說我們在國內發展三十多年來，在生產、研發、供應鏈方面的投入，能讓我們更有競爭優勢去捕捉市場機遇。

時間：2021-02-23 關鍵詞：連接器年度專題 TE
技術派靈魂人物回歸英特爾：背后實際是這樣的偽命題

他是Intel首位CTO（首席技術官），也是“八代目”CEO（首席執行官）；他曾親手設計80386，也曾主導過80486；他曾離開過，也盆滿缽溢地歸來。早在一個月前，英特爾便宣告技術老兵帕特·基辛格（Pat Gelsinger）即將回歸擔任新一任CEO，并在2020年Q4財報發布之際宣布了歸期。 2021年2月15日，正值新春之際，遙遠的西方閃過一道曙光，伴隨著正式上任的號角，一場名為數據的戰斗即將打響。（帕特·基辛格于2021年2月15日加入英特爾，擔任公司CEO。基辛格的職業生涯始自英特爾，并曾于1979至2009年在這里工作。）為什么“八代目”備受矚目？英特爾足足50年歷史，每一次換帥都是震驚半導體的大新聞，但似乎這次動靜更猛烈一些。這是因為近年來，行業發展之迅猛遠超想象，新的代工形式不斷“圍剿”老牌IDM廠商。從制程數字上來看，英特爾在前任CEO司睿博（Bob Swan）帶領下，似乎進入了停滯甚至落后狀態。雖然司睿博也曾是一代大功臣，推動英特爾走向XPU+oneAPI的異構計算大方向布局，也通過幾次業務優化更加指明了這條路，具體包括放棄Nervana AI片業務、10億美元出售手機調制解調業務、NAND閃存業務出售給SK海力士。不過從幾次重大調整和策略來看，司睿博仍然遵循的是財務方向，畢竟在升任CEO前一直擔任的是CFO的職位。幾次的調整目的很明確，就是轉型“死磕”數據這一大蛋糕，也多次強調現在英特爾將是圍繞數據為中心的一家企業。數據爆發和摩爾定律放緩雙生下，這種策略沒有任何問題。但恰恰，這又是問題癥候所在，向來在技術方向登頂的英特爾，制程數字的落后被眾人所詬病。反觀帕特·基辛格方面，則屬于技術一派，在英特爾擁有長達30年的技術生涯，且“師承”羅比特·諾伊斯、戈登·摩爾、安迪·格魯夫，是英特爾技術領軍的象征性人物之一。（司睿博，來源：英特爾） 7nm是英特爾重要的臨界點，就在這樣的眾望所歸的注視下，業界更加寄予希望于這位技術老兵，希望能夠帶領英特爾繼續顛覆制程數字。目前，根據帕特·基辛格的透露，2023英特爾大部分產品將采用英特爾7nm技術，同時也會有部分產品采用外部代工。實際上這是個偽命題？有意思的是，就在近期也有一篇關于英特爾工藝的分析文章出現在SemiWiki，國內著名媒體SemiInsights編譯并發布。該文章對比了兩家著名代工廠商的對于制程節點的定義，“代工廠節點路線使用的是65nm,40nm, 28nm, 20nm, 16nm/14nm, 10nm, 7nm, 5nm, 3nm；英特爾節點路線則完全延續了摩爾定律使用65nm, 45nm, 32nm, 22nm, 14nm, 10, 7nm, 5nm”。由此可以看出，實際上節點從命名上已經偏離了物理尺寸的規則，部分制程節點名稱并不符合摩爾定律本身的定義。筆者也曾介紹過，代工廠的納米節點命名和英特爾所命名的并不能直接進行比較。事實上，20世紀60年代到90年代末，制程節點指的還是柵極長度，但其實從1997年開始，柵極長度和半節距就不再與過程節點名稱匹配，之后的制程節點只是代表著摩爾定律所指的晶體管密度翻倍。很多情況下，即使晶體管密度增加很少，仍然會為自己制程工藝命名新名，但實際上并沒有位于摩爾定律曲線的正確位置。臺積電營銷負責人Godfrey Cheng其實曾經也親口承認，從0.35微米開始，工藝數字代表的就不再是物理尺度，而7nm/N7只是一種行業標準化的術語而已，此后還會有N5等說法。同時，也表示確實需要尋找一種新的語言來對工藝節點進行描述。文章將各種公司制造工藝轉換為“等效節點”（EN），并將代工廠與英特爾制程逐漸節點EN相比較，最終得出預計英特爾7nm節點的EN值為4.1nm，介于代工廠5nm和3nm節點之間；英特爾5nm節點的EN值為2.4nm，介于代工廠3nm和2nm節點之間；按照這樣的進程推測，假若英特爾仍繼續以密度翻一倍為“信條”，英特爾3nm節點的EN值甚至能夠超越代工廠。該文章作者甚至建議表示：“英特爾可將其7nm重命名為4nm，將5nm為2.5nm，以此在命名上追平外界命名。” （資料圖，來源：SemiWiki）追求完美的“偏執狂” 且不說工藝上孰強孰弱，實際上，英特爾在技術上的“偏執”遠超想象。早在2003年迅馳發布后就有人問過帕特·基辛格對摩爾定律的看法。他認為，摩爾定律適用于各個方面，摩爾定律本身是非常強有力工具，也是一種戰略，并且在他看來今后不僅是英特爾一家適用摩爾定律，而是各方面都可以使用摩爾定律。面對英特爾創始人戈登·摩爾所創造的摩爾定律，英特爾也一直謹小慎微將此作為神圣的“信條”，非常“偏執狂”地堅決按照摩爾定律的規定去命名。摩爾也在創造摩爾定律時書寫了其在失效后的前路，即異構計算。現在英特爾也“偏執狂”地挖了一個五年的“大坑”，持續發展XPU+oneAPI。這種“偏執”剛好也與帕特·基辛格在技術上鉆研的那股勁兒完全吻合。（帕特·基辛格，來源：英特爾） “英特爾以前也經歷過領先和落后的周期。曾經英特爾在多核上緩慢時，我曾參與其中，我們成功扭轉了頹勢，取得了領導地位。偉大的公司可以從困難時期恢復出來，并且會比以往任何時候都更強大、更具實力。現在就是英特爾的機會，我很期待成為其中一員。我在格魯夫麾下受過訓練，我們將用格魯夫的態度來推動執行”，帕特·基辛格曾這樣表示，這也是他所推崇的“創始人精神”。由此也可以看出，在技術上“偏執狂”地追求完美將成為帕特·基辛格上任后的主基調。2004年一位記者在采訪帕特·基辛格時注意到他每每談及技術，都會經常使用“享受”這個詞，這也足以證實這位老兵在技術上的執著。這種偏執似乎也感染著周圍的人，在這位技術老兵的回歸之際，英特爾高級研究員GlennHinton也宣布回歸。他是2008年Nehalem架構的功臣之一，該架構對英特爾的CPU體系影響頗深，為隨后12年英特爾服務器及x86處理器奠定了基礎。西部數據副總裁劉鋼也對這位技術派贊譽有加，稱帕特·基辛格是其非常敬佩的英特爾高管、從Intel離開的人才中最好的一位。他還恭喜英特爾終于找到適合的CEO，展現核心科技能力而不是財技。相信帕特·基辛格將重新煥發英特爾的文化活力，以吸引并激勵全球最優秀的工程師和技術專家——老將回歸，人才集結。英特爾未來的發展帕特·基辛格曾經說過，“英特爾擁有的技術，往往是走在應用之前的，現在的情況有了變化, 我們不僅關注技術, 也同時關心市場需求, 譬如通信、虛擬技術、安全管理等方面，我們會在整個技術平臺上融入能夠滿足應用需求的設計理念, 使技術走向市場化。” 現在，司睿博就已經為英特爾鋪好了技術走向市場化的路，現在輪到技術再拔高一個檔次了。帕特·基辛格規劃的未來中，其一，繼續之前的超異構計算，以四種主流芯片（CPU、獨立GPU、FPGA、加速器）和一體化軟件優勢占領數據市場，XPU產品全線開花；其二，宣布了2023年大部分產品采用7nm技術的愿景，并繼續投資制程技術，投資和研發7nm以外的下一代產品；其三，利用英特爾自身IDM獨特優勢，大力發展小芯片2.0。除此之外，英特爾在未來1000倍提升的技術上的布局包括集成光電、神經擬態計算、量子計算、保密計算和機器編程上，正應了帕特·基辛格那一句英特爾的技術往往走在應用前的。在“技術偏執狂”的帶領下，英特爾的未來更加值得讓人關注。【參考文獻】 [1] 張帥. 《Intel換帥，技術流回歸？》.計算機世界,2021-1-14. [2] Scotten Jones.《IntelNode Names》. semiwiki,2021-2-15. [3] 馬方文.《摩爾定律的魔力》[N].中國計算機報,2003-12-22(A18). [4] 宋建峰.《“未來人”帕特·基辛格》[N].電腦報,2004-10-18(A05). 出品 21ic中國電子網付斌

時間：2021-02-20 關鍵詞：英特爾摩爾定律異構計算
2021年，采用光伏的無線永久續航產品即將涌現

物聯網時代，設備逐漸擺脫有線的束縛，而去擁抱無線甚至真無線的世界。賦能設備如此“神通”的功臣莫過于短距離通信技術和廣域通信技術，其中被應用最廣也最讓人熟知的莫過于低功耗藍牙（BLE）。實際上，藍牙在賦能設備無限靈活性的同時，也存在一定痛點。無線設備長久以來對于續航要求極高，一方面設備使用中途電量“告急”影響了正常的使用，另一方面頻繁更換電池增加了人力成本和物料成本。 Atmosic Technologies（謀思科技，下文簡稱“Atmosic”）作為一家以“實現電池永久續航，降低設備對電池依賴”為愿景并真正實現了擺脫電池困擾的公司，日前Atmosic在一次媒體會上，對2021年無線互聯技術做出預測。 2021年Atmosic瞄準五大領域 “我們預測2021年無線互聯技術將會在五大領域發展，包括光伏能源應用增加、酒店業將進一步增加無接觸服務、可穿戴追蹤設備增多、越來越多的可穿戴設備和其它互聯設備將用于醫療應用、零售商店的電子貨架標簽使用量增加”，Atmosic（謀思科技）首席執行官David Su如是說。謀思科技（Atmosic Technologies）首席執行官David Su David Su強調，光伏將會作為一種非常重要的替代能源在科技行業得到推廣和使用，光伏能源將會主要被用于驅動如信標傳感器、遙控器以及鍵鼠等設備。而由于不可預測的疫情之下，既是危機，也是機會，在此之下促進了無接觸服務、可穿戴設備和無線醫療設備市場發展。“無接觸追蹤的可接觸設備能夠實現信息追蹤和管理，未來我們也將會采用更多遠程醫療方式，包括CGM動態血糖監測系統”。另外，他還表示線下零售門店也將會伴隨標簽自動化更新的功能迎來新升級。根據David Su的介紹，Atmosic在藍牙技術上優勢是這五大領域的“好推手”，也是Atmosic重點將要布局的領域，其解決方案能夠非常顯著并大幅降低IoT設備對電池的依賴性。為何Atmosic瞄向了這五個領域，David Su對于記者這樣的疑問回答表示：“我們在內部花了大量的時間去探索未來的發展方向以及市場定位。毫無疑問，IoT市場非常龐大，也有各種不同的細分場景。這也是為什么Atmosic將短期目標放在上述領域。但當選擇的這幾個市場后，必須能夠保證足夠的量以及足夠的市場價值。” 謀思科技營銷及業務拓展副總裁Srinivas Pattamatta對此表示，“藍牙技術的應用場景是非常廣泛的，其實從應用場景來說，遠不止這5個領域。但Atmosic將精力主要放在這幾個細分應用場景，是因為本身的藍牙技術并不需要那么復雜的系統設計，所以說選擇的場景是諸如信標、鍵盤、可穿戴設備這類應用。通過選擇這些相對來講并沒有那么復雜的藍牙解決方案的應用場景和客戶，能夠更快的去鋪開Atmosic的藍牙技術，并且在同樣的時間內服務更多的技術。” 他補充表示，“我們擁有非常重要的商業模式，Atmosic與很多ODM包括模塊以及系統的合作方加強協作，在這些合作方的大力協作及配合之下，可以打造統一的參考框架及參考解決方案，來服務更廣泛的客戶群體。在創建Atmosic之前，我和David Su都有著非常多年的經驗，而正是在Atmosic成立之后，基于這套運營模式以及商業上的管理模式，收益每年都在與日俱增。” 謀思科技（Atmosic Technologies）營銷及業務拓展副總裁Srinivas Pattamatta 三大核心技術是占領市場的底氣布局五大領域，Atmosic的底氣源于什么？答案必然是獨特于市場的技術優勢，根據David Su的介紹，Atmosic擁有三項核心優勢，即超低功耗射頻、射頻喚醒、受控能量收集這三大核心技術。具體來說，Atmosic能夠實現比競爭對手低5~10倍的功耗；接收機擁有專門的設置和調整，能夠按需切換休眠和喚醒狀態；能夠收集能量并通過換能器存儲到電容、可充電電池或標準電池中。除此之外，Atmosic的解決方案不同于傳統亞閾值邏輯針對單參數的調整，可以針對整個電流、信號擺幅乃至整個架構的選擇來進行調整，從而實現多維度、多參數的能耗控制，確保最終整體功耗達到最低水平。從技術底層來說，其實除了藍牙這種短距離技術，還擁有UWB、LPWAN、RFID、NB-IOT等廣域技術，那么相比起來藍牙有什么優勢？ Srinivas Pattamatta認為，如果說真的要讓企業選擇一個互聯無線技術，或許藍牙互聯方案是最理想的選擇。“這是因為作為新一代的藍牙互聯技術，距離已經可達到100米的傳輸范圍了，遠超過之前幾代傳統的藍牙技術。其次，新一代藍牙技術包括Bluetooth LE的出現，也給了Atmosic更大的機會，因為本身Atmosic也是低功耗無線互聯技術專業提供商，因此可以針對這些市場打造產品，并且抓住市場長期的增長潛力。” 另一方面，David Su表示，傳輸距離要求的長度是多少、自身對電池壽命需求有多高、是否有連接到云端的需求都是無線技術選擇時的判定標準。使用光伏能源的藍牙新產品正在涌現根據David Su的介紹，在“無限續航”和“無需電池”作為Atmosic的“信條”背景下，目前公司主要關注家居生產環境、家居用品、數據和傳感領域。會議上，David Su為記者展示了幾款其先進藍牙技術的用例。其一是是增設光伏板的藍牙鍵盤，與傳統無線鍵盤不同，該鍵盤無需安裝電池，因此PCB和導線空間占用僅為傳統鍵盤的一半，這種用例的啟示主要來源于光能計算器；其二是與合作伙伴SMK出品的無線遙控器，同樣在背部搭載光伏板，完全無需安裝電池；其三是接觸追蹤可穿戴設備，這種設備是智能手機非常必要的補充，不僅可在全年齡段內使用，還能設計成不同形狀因子，包括鑰匙鏈、手環等。另外，TraceSafe目前已與Atmosic共同開發了多款可穿戴設備。通過用例不難發現Atmosic非常“中意”光伏能源的前景，David Su強調，光伏作為非常重要的替代能源，非常適合To C端的應用。由于很少出現在完全黑暗的情況下使用，所以僅需每日幾小時的光照，通過Atmosic的受控能量收集技術能夠將這些能量存儲，并在光照不充足情況下正常使用設備。雖然光伏的應用并非新事物，但Atmosic會面向更多增長方向，通過無線互聯技術實現優化環境和無縫銜接的互動。另外，面對市面其他廠商同類光伏解決方案上，David Su強調，“Atmosic的技術擁有非常重要的差異化技術優勢，可將光伏板電池尺寸可以做到更小。” David Su透露，有關光伏及受控能量的優勢，現在Atmosic已與一些合作伙伴展開了豐富的合作，與此同時他也相信越來越多市面上其他的廠商也會生產基于光伏技術的不同設備。按照預計，在接下來的兩到三年，市面將會涌現很大一批采用光伏功能的產品。光能是一個取之不盡用之不竭的能源，Atmosic堅信作為整個光伏產業的市場，它的增長不僅會體現在我們公司的整體年收益上，同時也將會開拓更多的市場機會。據悉，Atmosic已與中國很多ODM、分銷商和服務商有了長期協作，而在中國本地化上也擁有強大的銷售團隊和服務團隊。相信未來在Atmosic的幫助下，中國市場也將會涌現出“無限續航”的全新產品。

時間：2021-02-05 關鍵詞：藍牙 Atmosic
實現有目的的創新，Allegro助力新一代汽車應用發展

在2021年伊始，21ic專門采訪了Allegro MicroSystems全球銷售高級副總裁Max Glover，邀請他和我們一起回顧2020與展望2021。 Allegro MicroSystems全球銷售高級副總裁Max Glover 21ic：受新冠疫情和國際形勢雙生影響，2020年對整個世界來說都是不平凡的一年，同時也是機遇與考驗并存的一年。對此，您如何看待整個?業的發展現狀和未來趨勢？貴公司?是如何把握機遇、直面挑戰的？ 2020年無論是半導體產業，還是終端市場都經歷了前所未有的挑戰，Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）成功應對了這些挑戰，確保了新產品和新技術的研發以及供應鏈的穩定，對此我們感到無比自豪。我們在這一年中始終遵循確保安全健康工作環境的宗旨，員工的安全和福祉是Allegro的重中之重，同時高效地為客戶提供服務。我們認為，正是由于Allegro一貫秉承這樣的宗旨，才得以成長為半導體行業公認的領導者。我們相信，Allegro靈活策略和客戶多樣性在2020年得到再一次確認，這是我們巨大的競爭優勢。汽車市場相關業務傳統上占Allegro年收入的一半以上，2020年上半年，隨著全球范圍內大量汽車生產企業停工或減產，Allegro及時地調整策略，致力于為包括數據中心，消費電子和綠色能源在內的高需求增長市場提供強有力支持。隨著2020年下半年汽車市場的快速復蘇，對汽車零部件需求急劇回升，Allegro加大了對汽車和工業市場的支持，并持續為客戶提供一流的產品和服務。在快速增長的新能源汽車市場，Allegro一直保持著強大的市場動力，在9月份結束的第三季度，我們新能源汽車收入同比增長了近100％。 Allegro不斷調整策略以適應快速發展的細分市場，我們致力于技術創新和員工的健康和安全，我們對于2020年的順利發展感到非常自豪，期待著2021年取得更大進步。 21ic：針對人工智能、物聯網和汽車電子等熱門應用領域，貴公司如何看待這些應用在2021年的發展前景？貴公司是否有產品和技術應用于此？有目的的創新（Innovation with purpose）不僅僅是我們的口號，它也是Allegro企業文化的核心。我們致力于在新能源汽車、高級駕駛員輔助系統（ADAS）、數據中心、工業4.0和綠色能源等領域實現革命性的技術突破。汽車產業正在加速走向完全電動化，汽車OEM廠商也在為此開發多種全新的車型。Allegro市場領先的傳感器和功率IC產品組合可幫助客戶實現世界一流的電池管理系統、車載充電器、逆變器、牽引電機以及其他關鍵應用，從而使當今的汽車具有面向未來的功能和性能。除了汽車電氣化程度越來越高外，在2021年，我們繼續看好汽車安全、工廠自動化、數據中心和綠色能源等領域的發展前景，Allegro作為這些市場中的首選供應商，致力于為客戶提供行業領先產品和解決方案，幫助客戶實現更高效率和耐用性，以及更簡化的設計。我們的目標是為客戶提供更多價值，全心全力支持客戶，并與客戶共同協作，為解決運動控制和能效領域等關鍵應用中出現的問題而創建獨特的解決方案。 Allegro對2021年以及未來的技術創新前景感到興奮和期待，從自動駕駛和車輛電氣化，再到數據中心，工業4.0和綠色能源等領域，Allegro將為這些快速成長的領域提供更多創新產品，以推動技術發展和世界未來朝向一個更加安全、更加可持續的前景。 21ic：在2020年貴公司有哪些產品和技術您認為可以稱得上是對該應用技術領域有明顯提升或顛覆性的貢獻？請您分享。在汽車市場，Allegro正在開發實現更高能效的技術，支持從傳統汽車向電動動力總成系統的過渡，并使主動安全功能更加可靠，更具有成本效益，因而可以在客戶的各種車輛設計中采用這些高性價比技術。我們正在通過創新的封裝和更高集成度來實現這一目標，這些創新技術可以減低系統尺寸，設計復雜性和整體物料清單（BOM）成本。對于新能源汽車，我們擁有專門針對此類應用而開發的獨特技術，能夠使汽車在高壓和高溫下運行，從而為我們的汽車客戶提供Grade 0級功率IC解決方案，這些可與我們市場領先的新能源汽車傳感器完美配合，相輔相成。對于高級駕駛員輔助系統，我們認為這是逐步實現完全自動駕駛的必然市場需求，Allegro的創新產品組合同樣也為客戶提供獨特而領先的解決方案，其中包括實現自動轉向和制動的系列產品。為了實現持續不斷的創新，Allegro對于行業領先的磁阻（GMR和TMR）傳感器技術進行了大量投資，目標是針對安全關鍵型應用提供更高靈敏度和異構冗余的磁傳感器解決方案。行業專家預計，磁阻傳感器在未來的汽車安全應用中可能會占到整個磁性傳感器市場的40％，我們致力于推動這一轉變。

時間：2021-02-04 關鍵詞： Allegro 年度專題

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